朱家泓X林穎

PCB 層數與規格升級，同步帶動設備需求根據市調機構 Prismark 預估，全球 PCB 市場規模將由 2024 年的 735.7 億美元提升至 2029 年的 946.6 億美元，期間年複合成長率為 5.2%，其中「多層板」更是進入高速成長期，年複合成長率高達 15.7% 遠勝過整體產業。 主要

半導體設備銷售額將持續創新高根據 SEMI(國際半導體產業協會)最新報告預估，2026 年全球半導體製造設備銷售額預計將再成長 7.3% 達 1,450 億美元，主因受惠 AI 晶片與高頻寬記憶體需求強勁。 然而除了販售半導體設備廠商可以受惠這波產業趨勢之外，其實提供製造半導體設備的零組件也是關鍵角

車用電子驅動結構性成長，怡利電(2497)受惠在汽車產業邁向智慧座艙與電動化趨勢下，車用電子已從過去的輔助配備，逐步轉變為整車價值提升的核心關鍵。尤其隨著抬頭顯示器(HUD)、先進駕駛輔助系統(ADAS)滲透率持續提升，車廠對於整合型電子系統的需求顯著增加，帶動車電產業進入結構性成長階段。 在台股當

協禧(3071)跨入 AI 伺服器供應鏈，持續掌握風扇散熱商機根據市調機構 TrendForce 預估，隨著 Nvidia 推出新一代 Rubin 平台，單一晶片熱設計功耗(TDP)從過往 1,000 瓦以下大幅提升至 1,400 瓦，散熱技術將全面改為液冷散熱，且規格也同步升級，帶動相關供應鏈如奇