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3月 2026年23

【即時新聞】均華先進封裝設備動能強勁,Die Bonder營收占比預計提升至47%

半導體供應鏈持續扮演台灣產業重頭戲,均華(6640) 今年營運將受惠主要客戶CoWoS產能擴充,包含AP7、AP8及OSAT相關訂單,預期先進封裝業務成為主要成長來源。均華去(2025)年每股純益達12.75元,年減12.8%,主要因AP7工安及淹水事件導致客戶訂單遞延至第四季。隨著客戶產能建置加速

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3月 2026年23

【即時新聞】虛擬貨幣市場波動大,長線投資人首選比特幣作為核心資產

儘管加密貨幣已成為價值數兆美元的資產類別,這個產業仍在努力證明自己是存放資金的可靠選擇。市場波動性依然是一大挑戰,且仍有許多批評者認為這些數位資產毫無實際用途。儘管存在這些疑慮,投資人或許仍可考慮為了提升投資組合的潛在報酬率而試試水溫。對於長期投資人而言,選擇最具代表性的標的將是佈局關鍵。專注具備市

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普萊德董事長最新宣布今年獲利拚創高,營運成長回升一成以上水準網通品牌普萊德(6263)董事長陳清港在櫃買市場業績發表會上表示,面對地緣政治與關稅風險,關鍵零組件漲價已反映在售價成本中,今年營運持續成長,獲利有機會再創新高。2025年營收雖受匯率影響增幅不如往年,但仍達歷史新高,每股純益8.32元為次

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3月 2026年23

【即時新聞】航空防務商AAR即將公布第一季財報,市場預期營收將成長近兩成

上季獲利亮眼且本季營收上看雙位數成長航空與國防服務供應商AAR(AIR)即將於美股盤後公布第一季財報,成為該類股中率先揭曉業績的指標企業。回顧上一季的表現,AAR(AIR)繳出了亮眼的成績單,營收達到7.95億美元,較前一年同期成長15.9%,不僅成功超越分析師的預期,在調整後營業利益方面的表現也相

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3月 2026年23

【即時新聞】臻鼎-KY第1季稅後淨利年增雙位數,全年行動通訊營收達1246.7億元

臻鼎-KY(4958)今年第1季營收預期季減,但稅後淨利季減卻年增雙位數。法人分析,去年手機應用營收占比達61.3%,下半年美系客戶推出折疊手機,將帶動換機潮,新機備貨量從0.8-0.85億支攀升至0.9-1億支。折疊手機軟板單機產值較一般手機提升50%以上,全年行動通訊貢獻營收達1,246.7億元

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3月 2026年23

【即時新聞】大摩最新報告重申世芯-KY優於大盤評級,目標價4388元

大摩最新報告重申世芯-KY優於大盤評級,目標價4388元摩根士丹利證券最新報告指出,世芯-KY(3661)在3奈米專案市占維持穩定,2奈米專案今年將啟動,下半年營運展望正面,重申優於大盤評級並維持目標價4388元。以2027年預估獲利計算,世芯-KY目前本益比僅17倍。報告回應法人對3奈米專案市占的

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3月 2026年23

【即時新聞】辛耘(3583) 2025年第4季每股純益4.11元刷新單季新高

辛耘(3583) 在2025年第4季每股純益達到4.11元,創下單季新高紀錄。去年全年歸屬母公司業主淨利為11.09億元,每股純益13.82元。公司受惠先進封裝自製設備訂單與再生晶圓擴產,業績表現穩健。這些因素支撐公司營運成長,投資人可關注相關發展。最新數據顯示,公司持續在半導體相關領域維持競爭力。

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3月 2026年23

【即時新聞】雙鴻GB300平台出貨動能延續至2026上半年,CDU出貨目標達1000-2000台

雙鴻(3324)GB300平台出貨動能可望延續至2026年上半年,泰國新廠生產效率持續改善,有助第一季獲利能力回升。公司除水冷零組件外,正拓展水冷產品線,規劃上半年小量出貨In-row CDU與DIMM Cold Plate產品。CDU解熱能力約1.6MW至2.4MW,目前以1.6MW為主要型號。出

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弘塑最新訂單能見度延至2027上半年,2026年客戶訂單預期雙位數成長弘塑(3131)受惠訂單能見度提升,法人評估2026年及2027年營運展望樂觀,並上修獲利預估值。除CoWoS、SoIC、FOPLP外,第1季新增美國OSAT及HBM客戶訂單,加上自有產能開出,主要需求來自大客戶CoWoS及OSA

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全新(2455)搭上輝達引領的光通訊爆發商機,客戶訂單塞滿,產能供不應求,董事長陳進良表示,今年800G接收產品出貨將倍增,1.6T產品進入出貨階段,發射端產品也呈倍數增長,帶動全年營收邁入高成長軌道。前二月合併營收達6.48億元,年增23%。受惠AI資料中心需求激增,磷化銦磊晶供不應求,上游基板缺

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