新聞快訊

辛耘(3583) 在2025年第4季每股純益達到4.11元，創下單季新高紀錄。去年全年歸屬母公司業主淨利為11.09億元，每股純益13.82元。公司受惠先進封裝自製設備訂單與再生晶圓擴產，業績表現穩健。這些因素支撐公司營運成長，投資人可關注相關發展。最新數據顯示，公司持續在半導體相關領域維持競爭力。

雙鴻(3324)GB300平台出貨動能可望延續至2026年上半年，泰國新廠生產效率持續改善，有助第一季獲利能力回升。公司除水冷零組件外，正拓展水冷產品線，規劃上半年小量出貨In-row CDU與DIMM Cold Plate產品。CDU解熱能力約1.6MW至2.4MW，目前以1.6MW為主要型號。出

🔸辛耘(3583)股價上漲，多頭延續鎖定先進封裝與再生晶圓成長動能辛耘(3583)目前漲幅約1.74%，報價437.5元，盤面維持偏多走勢。買盤主軸仍圍繞在先進封裝自製設備訂單與12吋再生晶圓擴產預期，搭配近期月營收連續數月創階段新高、獲利屢刷紀錄，支撐市場對今年營收與EPS持續成長的想像。法人前

弘塑最新訂單能見度延至2027上半年，2026年客戶訂單預期雙位數成長弘塑(3131)受惠訂單能見度提升，法人評估2026年及2027年營運展望樂觀，並上修獲利預估值。除CoWoS、SoIC、FOPLP外，第1季新增美國OSAT及HBM客戶訂單，加上自有產能開出，主要需求來自大客戶CoWoS及OSA

全新(2455)搭上輝達引領的光通訊爆發商機，客戶訂單塞滿，產能供不應求，董事長陳進良表示，今年800G接收產品出貨將倍增，1.6T產品進入出貨階段，發射端產品也呈倍數增長，帶動全年營收邁入高成長軌道。前二月合併營收達6.48億元，年增23%。受惠AI資料中心需求激增，磷化銦磊晶供不應求，上游基板缺

京元電子(2449)在AI伺服器測試領域持續受惠，Rubin架構與Google TPU晶片今年進入放量期，單顆晶片測試時間增加50%以上，帶動測試產值與設備需求。公司AI產能已達滿載，後續成長視無塵室開出時間而定。今年資本支出預期達393.7億元，並有上修空間，以提前布局廠房因應未來二至三年客戶需求

CCL價格持續上揚，台光電(2383)作為高階CCL供應商，已與客戶溝通調升報價，預期受惠於生產成本上升及供不應求局面。業界流傳南亞電子材料部門自3月16日起上調CCL及PP價格15%，引發市場關注。其他供應商如台光電、台燿、聯茂也陸續調整高階產品報價，去年起已開始反映成本壓力。法人指出，今年CCL

🔸宏遠(1460)股價上漲，盤中漲1.56%至7.14元宏遠(1460)盤中股價來到7.14元，上漲1.56%，在基本面短線仍受營收年減與上半年虧損陰影下，股價偏多走勢主要來自籌碼與題材面的支撐。一方面，市場持續討論潛在併購與股權變動想像，為低價紡織股帶來轉機題材，吸引偏短線資金進場佈局；另一方面

美系券商最新觀察CCL與PCB產業持續漲價趨勢，調升金像電(2368)等四檔目標價。CCL中低階產品漲幅達三成，高階產品上漲15%，Lead time拉長，主要受AI需求暢旺影響，排擠既有產能。T-glass供給緊俏，台廠逐步切入Substrate CCL領域。金像電作為PCB廠，預期能順利轉嫁成本

華邦電今日受伊朗情勢升溫影響股價跌4.09%至105.5元台股記憶體族群23日延續賣壓，華邦電(2344)股價報105.5元，下挫4.09%，成為盤面重災區之一。伊朗警告若美方攻擊能源設施將強硬反制，荷莫茲海峽通行風險升高，引發全球資金避險情緒，美元走強與亞洲股市疲軟加劇電子股壓力。華邦電作為利基型