弘塑(3131)

🔸弘塑(3131)股價上漲，庫藏股啟動激勵多頭信心弘塑今盤中大漲3.46%，報1495元，創近三日新高，主因公司自今日起首度實施庫藏股，預計兩個月內買回上限500張，最高價達2100元，展現對自家股價的信心。訊息一出，吸引法人與主力資金進場，外資與自營商昨日同步買超，市場氛圍明顯偏多。🔸技術面站

半導體設備商弘塑(3131)昨日公告，將自今日起至2026年2月6日止，展開為期兩個月的庫藏股計劃，預計買回上限500張股票。這次庫藏股每股買回區間價設定在1,000元至2,100元，若以最高價計算，弘塑將斥資10.5億元。這是弘塑首次實施庫藏股，並計劃將買回的股份轉讓予員工，預定買回股份占公司已發

半導體設備商弘塑(3131)於今日宣布，將自12月9日起至明年2月6日止，實施首度庫藏股計畫，預計買回500張股份，佔公司已發行股份總數的1.71％。此次庫藏股的目的是為了轉讓股份予員工，買回區間價格設定在1,000至2,100元之間。首次庫藏股計畫背景與細節弘塑此次的庫藏股計畫是公司首次進行此類操

🔸弘塑(3131)股價上漲，AI封裝需求推升盤中表現弘塑今日盤中股價勁揚逾5%，報1435元，明顯領漲同族群。主因市場持續聚焦AI、高效能運算（HPC）帶動半導體先進封裝需求，法人看好弘塑受惠臺積電CoWoS產能擴充，裝置訂單能見度已排至2026年上半年。近期月營收連創新高，顯示接單動能強勁，吸引

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公司派回來了?

近期，美光科技（Micron, MU）宣布將在日本廣島建設全新 HBM（高頻寬記憶體）工廠，總投資高達 1.5 兆日圓（約 96 億美元），獲日本政府預計高達 5,000 億日圓補助，吸引市場目光。這不僅是單一擴廠，更牽涉到 AI 資本支出週期、記憶體競局再平衡與地緣風險重構。究竟這筆投資會如何影響

弘塑今年營運核心動能來自先進封裝需求，法人點出，受惠2.5D／3D等先進封裝擴產，弘塑接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年。隨著台積電(2330)CoWoS產能預期在2026年底上修至月產12.5萬片，市場資金關注相關供應鏈，弘塑(3131)股價同步走揚，權證發行商並

🔸弘塑(3131)股價上漲，融資融券題材點火盤中強攻弘塑今日盤中股價勁揚，漲幅達5.23%，報1510元，明顯領漲同族群。主因在於櫃買中心公告自今日起弘塑納入融資融券交易標的，市場資金湧入，交易彈性提升，激勵短線買盤。加上10月營收創歷史新高，年增逾五成，基本面持續強勁，法人與主力資金同步迴流，推

股價突破季線反壓，外資買盤推升弘塑弘塑(3131)今日開高走揚，早盤開出1,480元後一路上攻至1,525元，漲幅超過4.5%，盤中一度突破季線反壓。市場將這波買盤動能，主要歸因於美系券商最新報告重申對弘塑看法正向，並上調未來營運成長預期，帶動資金回流這檔高價設備股。急單影響毛利率，二期廠2026年