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大盤解析
美股6月10日全面走低，三大指數收跌，科技股領跌壓垮大盤。道瓊指數下跌953點（-1.87%），收報49,918點；標普500跌1.62%，收7,267點；那斯達克跌1.98%，收25,169點。費城半導體指數單日崩跌3.57%，收12,206點，成為當日最慘烈的指數。
市場遭

AMD昨日收跌4.86%，股價來到452.4美元，距離上週高點已回落逾10%。這不是基本面突然變壞，而是一場資金搬家正在進行中。問題是：這波賣壓是暫時換手，還是AI晶片行情的轉折訊號？上週還在漲停板，本週散戶卻在出貨AMD股價在過去12個月累計上漲300%，吸引大量散戶以3倍槓桿ETF（放大報酬的追

應用材料（Applied Materials，美股代號AMAT）剛在新加坡啟用一座造價5億美元的全新廠區，直接把當地先進無塵室（晶片製造的核心生產空間）產能翻倍。同一天，華爾街分析師把AMAT目標價從575美元上調至650美元。問題是：股價當天還是跌了0.44%，市場到底在等什麼？---新加坡新廠已

圖/Shutterstock通膨與地緣風險同時升溫壓制風險偏好美股盤中全面走弱，投資人同時消化通膨年增回到近年高位與中東緊張升級的雙重衝擊，科技與晶片類股領跌，能源需求的通膨壓力與油價攀升成為市場盤面關鍵驅動。四大指數全面下挫科技與晶片領跌道瓊工業指數暫報50207.74下跌1.31%，標普500指

最新營收表現與高層展望受惠於全球AI基礎設施建設的強勁需求，台積電(TSM)公布5月營收達4169.8億元新台幣（約132億美元），較去年同期大幅成長30%，帶動4月與5月合計營收年增約24%。市場分析師預期，其第二季營收有望挑戰年增35%。在近期的股東會上，經營團隊釋出多項營運重點：AI產能供不應

近日AI需求持續發酵，全球晶圓代工龍頭台積電(TSM)公布最新營收數據，5月營收達4169.8億新台幣（約132億美元），較去年同期大幅成長30%，4月與5月合計營收年增約24%，營運步伐穩健。在近期的年度股東大會上，管理層針對未來的營運展望與產業趨勢釋出多項關鍵訊息：算力需求強勁：受惠科技巨頭預計

AI需求推動晶圓代工與電池儲能業務爆發，XPeng機器人準備量產，General Motors切入電網儲能，TSMC營收大增。然而在AI概念股狂飆之際，「巴菲特指標」創歷史新高，專家警告股市估值已進入高度風險區。 .badgeprice-container {
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AI 基礎建設需求暴衝，從 Corning 與 Amazon 的光纖長約、TSMC 營收暴增，到 Super Micro 計畫籌資 70 億美元，全產業爭搶資本與產能。同時 Kalshi 獲 CFTC 放行加碼加密永續約，並在國會盯場下強化反內線機制，凸顯「AI＋金融創新」雙軌升溫。 .badgep

半導體遭集體砍倉，MRVL單日崩近8%邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）盤前重挫7.86%，報266.14美元。這波賣壓不是針對單一公司，而是整個科技股族群在同一天集體遭到拋售。市場在砍的，是對AI晶片需求能否持續高速成長的信心。科技股集體賣壓，不是個股利空6月10日美股盤

蘋果WWDC Day2押AI開發平台，台積電受惠嗎？蘋果(AAPL)在 WWDC26 Day 2，把焦點從發表會舞台，拉到開發者工具。這代表 Apple AI 不只是一個 Siri 功能，而是要變成 iPhone、Mac、Watch、Vision Pro 的原生開發平台。現在市場最想知道的是，這套