TSM

Anthropic（美國AI新創公司，Claude模型的開發商）公布年化營收達300億美元，算力需求同步爆量。為了撐住這波需求，Anthropic宣布擴大與Broadcom（博通）和Google的三方合作，計畫從2027年起取得約3.5GW（gigawatt，算力規模單位，相當於數百萬顆晶片同時運算

美國立法者近日提出一項跨黨派新法案，旨在進一步收緊對中國半導體產業的出口管制。此消息引發市場對設備巨頭艾司摩爾(ASML)營運前景的擔憂，導致其在阿姆斯特丹交易所的股價在消息傳出後的首個交易日下跌 3.94%。這項名為 MATCH 法案的提案，反映出美國在防堵中國科技發展上的態度日益強硬。擴大維修服

近期受惠於人工智慧加速器與高效能運算需求爆發，台積電(TSM)的先進製程產能出現嚴重供不應求的狀況。根據最新外資法人預測，第一季財報表現有望繳出亮眼成績，預期單季營收達352.5億美元，每股盈餘預估為3.26美元，年增幅近52%。市場焦點主要集中在以下幾個關鍵營運數據與動向：先進製程滿載：目前3奈米

近日市場對台積電(TSM)第一季財報抱持高度期待，主要受惠於全球AI晶片需求強勁以及先進製程產能滿載。海外法人預估，第一季營收可望達352.5億美元，單季每股盈餘預期為3.26美元，毛利率亦有機會超越市場預期。在AI需求持續擴張的背景下，台積電(TSM)展現以下營運重點：先進製程滿載：3奈米與5奈米

大盤解析
週一美股三大指數小幅收紅，標普500上漲0.44%收6,611.83點，那斯達克漲0.54%收21,996.34點，道瓊指數漲0.36%收46,669.88點。羅素2000中小型股同步跟漲0.42%，費城半導體指數表現最強，上漲1.06%至7,916.10點，顯示市場多頭動能集中在半

英特爾（Intel）正在悄悄向亞馬遜與Google推銷自家的先進晶片封裝服務。這不是一般零件採購，而是在直接挑戰台積電目前掌控的先進封裝市場。關鍵問題是：英特爾有沒有本事讓科技巨頭把單從台積電手上移走？英特爾把封裝當救命繩，AI讓這條繩子突然值錢英特爾這波行動的背景，是公司整體製造策略的重組。自20

英特爾正在和亞馬遜、Google洽談先進晶片封裝合作，目標是把這兩家科技巨頭拉進自己的代工客戶名單。分析師估算，Google採用英特爾EMIB-T（先進多晶片互連橋接封裝技術，用於把多顆晶片高效整合在同一基板上）的張量處理器（TPU，Google自研AI加速晶片）一旦量產，潛在營收規模落在40億至5

搶攻AI先進封裝大餅！英特爾力爭科技巨頭成為新客戶英特爾(INTC)正積極推動其轉型計畫，其中一項關鍵策略是悄悄爭取亞馬遜(AMZN)與Google(GOOG)等科技巨頭，期望它們能成為旗下先進晶片封裝業務的客戶。對英特爾而言，單單研發出先進技術並不足夠，更需要外部大客戶的實際採用，才能為公司的重振

由於伺服器處理器需求出現轉強跡象，外資機構 KeyBanc Capital Markets 近期調升了兩家晶片大廠的展望，帶動英特爾(INTC)與超微(AMD)週一股價雙雙上漲約3%。英特爾18A製程良率改善，目標價上看70美元針對英特爾(INTC)的表現，分析師 John Vinh 表示，經過近期

台積電(TSM)即將公布第一季財報，華爾街分析師普遍抱持樂觀態度。受惠於AI處理器需求強勁，市場預期第一季每股盈餘(EPS)上看3.26美元，較去年同期成長近52%，營收有望達352.5億美元。外資法人指出，AI需求帶動先進製程產能緊缺，配合新台幣匯率與急單效應，第一季毛利率有望超越預期。近期法人報