朱家泓-技術分析

資料中心高速互連時代來臨，光通訊重要性持續提升近期 AI 規模不斷快速擴張，帶動資料中心對高速、低延遲互連需求大幅提升，使得「光通訊」成為關鍵基礎建設。 大型雲端業者為了提高傳輸速率與效率，進而發展出 Scale-Out(跨機櫃互聯)、Scale-Up(機櫃內高速互連)與 Scale-Across(

台美關稅談判落幕，工具機產業迎利多近期台灣與美國關稅協議正式落幕，從先前的 20% 降低為 15%，而且不再疊加最惠國(MFN)關稅，因此得以和主要競爭對手日本、南韓保持相同稅率水平。 市場看好這對「機械及工具機業者」是大利多，相較之前包含 MFN 的總稅率高達 24.7%，如今降低為 15%，相當

AI 伺服器採用高階 PCB 材料，Low-CTE 玻纖布產能缺到 2027 年隨著 AI 投資浪潮不斷擴大，持續帶動 PCB、CCL 規格升級，尤其最上游高階「玻纖布」出現史詩級缺貨潮，包含 Apple、Nvidia、Amazon 都在爭取高規格載板材料的產能。 由於玻纖布是製造 CCL 的關鍵原

AI 用電需求爆發，帶動燃料電池龐大商機近期美國 CES 展圓滿落幕，值得注意的是會展中，斗山集團與 HyAxiom，共同展出涵蓋大型燃氣渦輪、小型模組化反應爐、燃料電池的次世代能源解決方案，其中固態氧化物燃料電池(SOFC)最受市場矚目。 隨著 AI 應用快速擴張，資料中心用電需求快速攀升，業界估

先進製程需求提升，帶動再生晶圓用量台積電(2330)近期正式在官網公告，2025 年底已經開始量產最新 2 奈米製程晶片，相較前個世代可提升 10%～15% 效能，2026 下半年開始也將陸續推出更多衍生製程包含 N2P 及 A16。 受惠各大科技業者持續投資 AI 之下，有外資研究機構Alethe

Nvidia 力挺記憶體 SRAM，有望在未來取代 HBM近期 Nvidia 宣佈結盟 AI 新創公司 Groq，要大力發展以靜態隨機存取記憶體(SRAM)來打造低攻耗、高效能語言處理器，有可能取代當紅的高頻寬記憶體(HBM)。 Groq 主打並未使用外部 HBM，因此免受記憶體晶片供應短缺影響，並

輝達進駐北市科，當地房價蠢蠢欲動輝達(NVIDIA)海外總部將進駐台北市北投士林科技園區(北士科)，目前輝達T17、T18基地相關都市計畫已經在 12 月 10 日正式進入公展程序，預計 1 個月後召開都市計畫審議會、農曆年前完成簽約。 輝達是目前全世界最富有、技術能力最強的公司之一，進駐當地不僅會

台積電持續擴充先進製程產能，半導體設備產業直接受惠台積電(2330)最近在一年一度的供應鏈論壇上提到，目前先進製程產能相當不足，為了滿足客戶需求，2026 年將有 10 座晶圓廠建置或者擴建，整體資本支出上看 500 億美元，相較 2025 年的 410 億美元大增 21.9%！ 在資本支出當中，預

被動元件廠紛紛喊漲，通路商日電貿(3090)直接受惠近期「被動元件」報價漲不停！接續國巨*(2327)與中國風華高科先後調價後，日本被動元件大廠Panasonic 也向代理商與直接客戶發出漲價通知，預計將調升鉭質電容報價約 15%～30%，並在 2026 年 2 月正式生效。 漲價理由主要是因應材料

富強鑫(6603)法說會釋出利多，訂單滿到 2026 下半年最近射出成型設備大廠富強鑫(6603)召開法說會，表示在手訂單已經看到 2026 年第 3 季，接單金額創新高，主要是受惠全球製造業朝「低碳化、電動化與智慧化」推進，帶動客戶在汽車零配件、半導體、運動用品等領域擴大資本支出，使富強鑫(660