精材(3374)

🔸精材(3374)股價上漲，盤中漲幅5.7％至352.5元精材(3374)盤中股價上漲，依訊號顯示目前漲幅約5.7％、報價352.5元，屬多頭走強格局。今天買盤主軸仍圍繞在測試服務與晶圓級封裝擴產題材，先前法說釋出新增測試機臺本季裝機完成、產能利用率朝滿載推進，加上手機與CIS相關8吋新專案進入量

收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析伊朗與阿曼昨（25）日討論一項提案，將在霍爾木茲海峽建立臨時聯合航運通道，以及派遣任務清除這條關鍵石油出口航道上的水雷。Fed柯林斯昨（26）日表示支持按兵不動，但需證明通膨朝 2% 目標回落，若物價改善未能延續，就可能很快需進一步升息

🔸精材(3374)股價上漲，盤中勁揚7.56%，報334.5元精材(3374)盤中股價上漲7.56%，來到334.5元，走勢明顯強於大多數電子股。今日買盤主軸仍圍繞在測試服務與產能擴充題材，包括新增測試機臺開出、新產能推升產能利用率，以及8吋手機光感測器與CSP、PPI專案進入量產高峰，市場押注下

🔸精材(3374)股價上漲，盤中亮燈漲停328.5元、漲幅9.87%精材(3374)早盤股價強勢攻上漲停，盤中報價328.5元，漲幅9.87%，資金明顯迴流。此次急攻主因圍繞近期法說釋出的測試業務成長與新增機臺開出新產能，搭配8吋光感測器與CIS相關專案進入量產高峰，市場押註明顯營收與毛利率有機會

🔸精材(3374)股價上漲，盤中勁揚9.23%至319.5元精材(3374)盤中股價報319.5元，上漲幅度9.23%，在先前連日回檔與短線偏空氣氛下出現明顯反彈。主因來自法說會釋出測試機臺本月底完成裝機、測試服務與8吋光感測器新專案進入量產高峰，搭配近期月營收連創新高，市場重新定價成長動能。輔因

台股盤中焦點，封測大廠精材(3374)今日遭遇沉重賣壓，股價大跌並殺至跌停價293.0元，盤中成交量達1545張。儘管股價短期面臨劇烈修正，精材在先進封裝與新技術佈局方面仍為市場熱議話題。近期市場傳出，台積電正規劃將CoWoS後段oS封裝訂單釋出，精材(3374)有望與其他封測大廠共同擔任業務協力夥

近期精材(3374)在盤中面臨調節賣壓，股價一度下殺至跌停價 293 元，然而市場對於其基本面與中長線展望仍持續關注。綜合近期產業動態與法人觀點，公司主要營運焦點包含以下數項：封裝訂單潛力：市場傳出台積電(2330)擬將 CoWoS 後段 oS 封裝訂單釋出予精材等協力夥伴，加上 IVR 晶背銅加工

一、1兆日圓、五年後量產：台積電Sony合資案的關鍵細節日經新聞於8月10日獨家報導，索尼集團（Sony）與台積電(2330)正洽談合資約1兆日圓（約63億美元），最快2029年在日本熊本縣量產下一代影像感測器晶片。合資公司股權結構為索尼約60%、台積電約40%，雙方計畫在2026財年內完成合資公司

🔸精材(3374)股價上漲，盤中攻上漲停337元、漲跌幅9.95%精材(3374)早盤股價強勢攻上漲停，盤中報價337元、漲跌幅9.95%，直接鎖住高檔，顯示買盤快速迴流。近期公司公佈6月自結獲利1.47億元、年增逾七十倍，加上Q2營收、獲利雙雙優於市場原先預期，基本面驟然轉強是本波買盤主線。前一

🔸精材(3374)股價上漲，亮燈漲停340元、漲幅9.85%，資金迴流測試代工高成長題材精材(3374)股價目前報價340元，漲幅9.85%，盤中攻上漲停，短線明顯轉強。先前公司因獲利大幅成長遭列注意股票，自結6月獲利較去年同期大增、加上近期月營收連續數月維持高檔成長，為現階段多方主要信心來源。市