🔸精材(3374)股價上漲,法人買盤與3D感測題材同步發酵精材今日盤中大漲逾7%,股價衝上183元,明顯領漲半導體封測族群。主因在於近期3D感測與晶圓級封裝需求持續升溫,加上臺積電資本支出預期上修,帶動供應鏈氣氛轉強。法人資金連日進場,投信與自營商近期買超明顯,市場聚焦精材在AI伺服器、感測元件領
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🔸精材(3374)股價上漲,法人買盤與3D感測題材同步發酵精材今日盤中大漲逾7%,股價衝上183元,明顯領漲半導體封測族群。主因在於近期3D感測與晶圓級封裝需求持續升溫,加上臺積電資本支出預期上修,帶動供應鏈氣氛轉強。法人資金連日進場,投信與自營商近期買超明顯,市場聚焦精材在AI伺服器、感測元件領
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美國消費性電子展(CES 2026)將於美西時間6日至9日登場,積極轉型的面板雙虎友達、群創跨海參展,聚焦智慧座艙大量採用MicroLED次世代顯示器的多元應用場景
上周五費半指數上漲4%,其中台積電ADR大漲5.17%,使得夜盤期貨大漲,今天台股上市櫃表現分歧,加權指數跳空
🔸精材(3374)股價上漲,AI與臺積電供應鏈題材發酵精材今盤中大漲3.87%,報174.5元,連續兩日強勢走高,創下20日新高。主因在於AI、高速運算需求帶動臺積電先進製程擴產,精材身為3D堆疊晶圓級封裝要角,受惠供應鏈題材熱度,法人與主力資金同步進場。外資、投信連三日大舉加碼,市場信心明顯提升
繼續閱讀...🔸精材(3374)股價上漲,AI與臺積電供應鏈題材點火精材今早股價強勢大漲9.74%,盤中衝上169元,創下近20日新高。主因來自臺積電2奈米、3奈米大擴產計畫帶動供應鏈熱度,精材身為3D堆疊晶圓級封裝廠,受惠AI伺服器與高階製程需求,市場資金明顯湧入。法人連三日大舉買超,外資、投信、自營商合計昨
繼續閱讀...🔸精材(3374)股價上漲,法人連買助攻、ETF剔除利空鈍化精材今早股價強勢上攻,一度大漲逾8%,盤中高見155元,明顯領漲同族群。主因近期三大法人連續大舉買超,外資近五日累計買超超過3700張,市場資金明顯迴流,加上ETF 00891日前雖將精材剔除,但相關利空已提前反應,反倒激勵短線回補買盤。
繼續閱讀...🔸生物辨識族群震盪走高,權值股表現成關鍵。
生物辨識族群今天盤中漲幅達4.62%,乍看之下表現亮眼。但仔細觀察代表個股,主要是由權值股如華邦電、台積電近5%的強勢漲幅拉抬所致。然而,族群內其他個股如義隆、智原、凌通等,卻呈現小幅下跌或震盪。這顯示今日族群走勢並非全面普漲,而是特定半導體重量級
🔸指紋辨識族群上漲,權值股成最大推力。
指紋辨識類股今日盤中表現吸睛,族群指數漲幅達4.01%。然而細看成分股,主要漲勢由權值股台積電(3.79%)、萬潤(3.22%)等領軍,強力支撐族群指數;反觀多數IC設計、封測相關個股如聯詠、敦泰、欣銓、超豐、新唐等卻未能有效跟漲,反而呈現震盪甚至小幅
🔸次世代半導體族群上漲,台積電強勢帶動供應鏈動能。
盤中觀察,次世代半導體族群整體強勢上攻4.04%,最大亮點無疑是權值股台積電(2330)勁揚3.79%,穩懋(3105)、中美晶(5483)等也同步走高。這波漲勢主要受惠於市場對先進製程與AI晶片需求的樂觀預期,特別是來自國際大廠訂單能見度
🔸精材(3374)股價上漲,外資回補推升短線動能精材今盤中上漲2.92%,報141元,明顯優於大盤,主因外資連兩日大舉回補,昨日買超高達738張,帶動短線買氣迴流。雖然先前遭半導體ETF 00891剔除成分股,短線一度承壓,但隨AI測試產業需求持續增溫,市場資金重新聚焦半導體測試題材,激勵精材反彈
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