日月光投控(3711)

日月光投控最新獲大摩上調目標價至408元，AI先進封裝業務營收預期達35億美元摩根士丹利在最新大中華半導體產業報告中，上調日月光投控(3711)目標價至408元，並維持優於大盤評等。報告指出，AI晶片需求持續擴張，強化封測產業成長動能，日月光投控先進封裝業務LEAP營收預期達35億美元，高於公司原預

過去三年，市場的目光全部集中在 GPU。NVIDIA 一度成為全球市值第一的公司，AI 訓練芯片成為最搶手的資源。但 2026 年初，半導體業發生了一件出人意料的事——CPU 短缺了。Intel CFO David Zinsner 在摩根士丹利科技媒體電信會議上直言：「CPU 今年再度變酷了（the

AI 產業正在從「算力競賽」進一步走向「架構重塑」。過去三十年，由 x86 架構主導的伺服器市場幾乎沒有真正的挑戰者；但隨著 AI 工作負載從訓練轉向長時間推理，運算效率與能耗比開始成為新的核心競爭力，也讓 ARM 架構迎來前所未有的機會。而這次 ARM 直接推出自研「ARM AGI CPU」，不再

🔸FOPLP扇出型封裝 族群下跌，指標個股普遍承壓。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現疲弱，整體下跌3.54%。盤中觀察，包含龍頭日月光投控(-3.90%)在內的友威科(-3.77%)、東捷(-3.61%)、力成(-2.52%)、群創(-1.60%)等主要成分股普遍走跌，拖累族群表現。僅鑫科

🔸FOPLP扇出型封裝族群走弱，群創重挫成主要拖累
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體下跌2.16%，表現相對疲軟。觀察個股，面板大廠群創重挫近一成，成為拖累族群指數的主因。不過，族群內並非全面皆墨，設備廠如東捷卻逆勢上漲逾6%，友威科也小幅走高，權值股日月光投控則小跌。這種股價分歧顯示市

當 AI 算力從雲端正式跨入實體應用，全球半導體戰場已從「規格競賽」轉向「產能霸權」。隨著台積電將 CoWoS 月產能目標正式拍板於 14萬片，這股產能巨浪已不再只是預期，而是轉化為設備業實質的訂單入帳。隨著 2 月營收全數公告，市場已驗證了我們此前的預判：指標設備廠無懼長假干擾，營收紛紛噴發，這正

全球封測龍頭日月光投控(3711)公布2月合併營收520.97億元，年增15.9%，創同月新高。受惠先進封裝需求強勁，前兩月累計營收達1120.85億元同步改寫紀錄，展現營運韌性。擴充先進製程產能因應高階製程需求，公司擴大投資，機器設備預計增加15億美元支出，66%投入先進製程。法人估2026年總資

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝商機持續催化
FOPLP扇出型封裝族群今日展現強勁上漲動能，整體漲幅高達7.52%，其中日月光投控(2311)領軍衝高近8%，鑫科(3665)更是飆漲近一成，力成(6239)也有7%以上的好表現。這波漲勢主要受惠於市場對AI、HPC等高速運算晶片需求的

隨著 AI 運算需求快速成長，全球半導體產業正加速推進更先進的製程節點。晶圓代工龍頭台積電持續擴大先進製程布局，從 5 奈米、3 奈米一路推進到 2 奈米（N2）以及更先進的 A16 製程，象徵半導體技術正式邁入 2 奈米以下的埃米時代。在年初的台積電法說會中提到，從營收結構來看，先進製程已成為台積

🔸FOPLP扇出型封裝 族群震盪，權值股承壓、中小型逆勢抗跌
FOPLP扇出型封裝族群今日走勢顯得震盪分歧，盤中整體類股下跌2.11%。其中，權值較大的日月光投控受到市場賣壓影響，跌幅達2.69%，明顯拖累了整體族群的表現。然而，盤面上並非全面走弱，鑫科、東捷、群創、友威科等部分中小型個股卻