台股產業

2026年台積電CoWoS產能持續供不應求，讓具備低成本、大面積優勢的「下世代先進封裝技術」FOPLP（扇出型面板級封裝）一躍成為市場新寵！隨著封測大廠、面板廠與設備廠紛紛於2026年跨入裝機與量產驗證高峰，這場「以方代圓」的半導體變革已全面啟動。本文將透過《籌碼K線》，帶你深入拆解群創、力成等FO

台灣時間 5 月 21 日凌晨，輝達（NVIDIA）公布 2026 財年第一季財報。這不是一份普通的超預期財報，而是一份從營收、獲利、指引到資本配置，每一個維度都同步粉碎市場天花板的成績單。消息傳出後，費城半導體指數單日勁揚 4.49%，台積電 ADR 跟漲 2.30%，道瓊工業指數飆升 645 點

🔸電子中游-金屬製品族群上漲，AI伺服器滑軌需求引爆類股動能。
今天盤中，電子中游-金屬製品類股表現搶眼，整體漲幅達到8.40%，由川湖(8.44%)、南俊國際(7.96%)等指標股領軍。主要動能來自於AI伺服器強勁需求，推升對高承載伺服器滑軌、機櫃的需求。隨著AI趨勢深入，資料中心升級換代

🔸電容族群類股飆高，集體漲停潮展現強勁多方氣勢
今天盤面焦點絕對少不了電容族群！類股指數狂漲9.44%，指標股如國巨、華新科、禾伸堂、凱美、鈺邦、日電貿等幾乎全數直奔漲停，金山電也逼近漲停，帶動整個被動元件板塊人氣爆棚。這波強勁攻勢，市場普遍解讀為被動元件景氣復甦的預期正在升溫，尤其在先前庫

🔸HBM 族群大漲，AI記憶體需求引爆！
HBM 族群今日表現異常強勢，盤中整體漲幅高達 9.37%，多檔指標股直奔漲停。這波攻勢主要受惠於市場對 AI 伺服器需求持續樂觀，特別是近期Nvidia等大廠釋出積極展望，加上三星、SK海力士等記憶體原廠正積極擴大HBM產能，激勵了整個供應鏈，買盤

🔸電子上游-IP/ASIC 族群強勁上攻，AI 晶片設計需求成關鍵動能
今天電子上游-IP/ASIC族群表現搶眼，類股漲幅高達8.39%，創意、世芯-KY盤中都漲逾7%以上，晶心科、巨有科技、智原也都有強勁表現。這波攻勢主要來自於市場對AI晶片設計需求前景的高度期待。隨著AI應用擴展，各家科

🔸ASIC 族群上漲，AI題材發酵資金強勁回補。
ASIC族群今日盤中表現極為強勁，整體類股漲幅一舉衝上9.18%。其中，IC設計龍頭聯發科(9.91%)與創意(9.45%)紛紛觸及漲停或逼近漲停，世芯-KY(6.74%)、智原(5.28%)也同步帶量走揚，顯示資金明顯回流，且買盤積極度極高

🔸電子中游-散熱零組件族群上漲，AI散熱續成盤面焦點。
電子中游-散熱零組件族群今日盤中表現強勁，類股漲幅高達8.37%，其中健策、邁科、雙鴻等個股放量領漲。主要受到市場對AI伺服器散熱解決方案的龐大需求預期持續增溫，特別是液冷散熱的題材熱度不減，為族群注入強勁動能，引導資金持續湧入。

🔸電子上游-IC-半導體設備 族群上漲，AI 晶片需求引爆設備拉貨動能
盤中觀察，半導體設備族群今日表現十分強勢，整體類股漲幅超過 8%，多檔個股如鴻勁、長廣、意德士、均華等攻勢猛烈，漲幅都接近或超過一成。主要動能來自於市場對 AI 晶片強勁需求帶動晶圓廠與封測廠的資本支出擴張，預期設備採購

🔸無線耳機族群上漲，聯發科領漲近一成，推動整體類股向上攻堅
今日無線耳機族群表現亮眼，整體類股勁揚超過9%，其中龍頭聯發科盤中大漲近一成，成為族群領頭羊。觀察盤面，雖然沒有立即性的重大產業利多消息釋出，但市場資金似乎提前反映對下半年新一代TWS（真無線藍牙耳機）產品週期啟動的樂觀預期，以及晶