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臺積電計畫於2029年前在亞利桑那啟用CoWoS與3D‑IC先進封裝能力,已動工以擴大美國製造與降低返臺包裝成本。 .badgeprice-container {
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4月 2026年23

從AI放款到衛星iPhone:全球資金押注「科技驅動金融與基建」新戰局

AI 放款平台 Upstart 獲逾 12 億美元資金承諾、Apple 迎接新執行長並押寶衛星通訊,傳統能源巨頭 Phillips 66 與 Occidental 加碼管線與油田投資,倫敦證交所穩健成長,顯示全球資本正集中在「科技驅動金融與實體基礎建設」兩大主軸。 .badgeprice-conta

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4月 2026年23

【美股動態】ARM跳過授權直接賣晶片,Intel和AMD為什麼跟著漲5%?

Arm宣布親自下場做AI資料中心晶片,並給出5年後年營收150億美元的目標。這不是升級授權費,這是把商業模式整個翻過來。問題是:自己賣晶片,還要不要讓別人用你的設計?從收授權費到親自賣晶片,這是Arm30年來最大的策略轉彎Arm過去的錢,幾乎全部來自把晶片設計圖「租」給高通、蘋果、三星去生產。這套模

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