HBM

🔸HBM族群今日承壓，資金獲利了結影響顯著
HBM（高頻寬記憶體）族群今日呈現明顯下跌走勢，整體類股跌幅逾4%，盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上，指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理，先前漲勢猛烈的HBM相關個股，短期面臨資金重新配置

🔸電子上游-記憶體製造族群上漲，DRAM報價回溫領軍
電子上游記憶體製造族群今日盤中表現強勁，類股漲幅達4.69%，尤其指標股南亞科也帶量上攻4.50%。記憶體產業的這波漲勢，主因是DRAM現貨報價持續回溫，加上AI應用對高頻寬記憶體(HBM)需求持續引爆，市場對記憶體景氣復甦的預期越來越高

🔸HBM 族群震盪分歧，設備概念股逆勢亮眼
今日 HBM 族群整體承壓，類股跌幅逾 2%，創意、至上、力成等指標股同步走弱，反映市場資金在近期高檔後進行獲利了結。然而，志聖逆勢上漲 3.41%，作為測試/封裝設備廠，其表現凸顯市場對 HBM 產業鏈中上游設備端的剛性需求，資金可能正從記憶體本

隨著美國在達沃斯的強大代表團出席，特朗普政府推動「美國優先」政策，金價因地緣政治不穩而持續上漲。 .badgeprice-container {
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🔸HBM 族群承壓走跌，指標股遭逢獲利了結。
HBM族群今日呈現跌勢，類股指數下挫2.03%，反映近期市場調節氛圍。盤中代表個股中，至上重挫5.60%、力成也跌逾4%，顯示先前漲多個股有明顯的獲利了結賣壓。創意小幅修正0.74%，而志聖則逆勢小漲0.41%，表現相對抗跌。整體HBM概念股在缺

根據Gartner的初步結果，全球半導體市場在2025年因AI需求成長21%，預計未來將持續上升。 .badgeprice-container {
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🔸HBM族群下跌，短期獲利了結壓力顯現。
今日HBM概念股出現明顯回檔，族群類股跌幅達5.27%，龍頭股如創意、至上皆跌逾5%，志聖、力成也同步走弱。主要應是反映先前漲多後的獲利了結賣壓，資金有暫時撤出高位AI股的趨勢。
🔸留意盤面資金輪動，外資動向成關鍵。
大盤近期高檔震盪，

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🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場

🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結壓力
今日 HBM 族群普遍呈現修正態勢，整體類股跌幅達 2.07%。儘管記憶體模組廠至上（0.93%）表現相對抗跌，小幅上漲，但包括 IP 矽智財的創意（-2.60%）、封測主力力成（-2.00%）以及設備廠志聖（-0.63%）等指標股皆承受賣壓。市