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18A-P進入風險量產，Intel這次轉機是真的嗎？股價單日漲3.46%，市場押注它搶回代工市場Intel（英特爾，美股代號INTC）周二宣布旗下最新製程節點18A-P正式進入「風險量產」階段。這代表這條製程線已達到可接受初期客戶訂單的成熟度，是Intel晶圓代工業務能否翻身的關鍵里程碑。問題是：製

ASML執行長Fouquet在6月17日接受彭博電視採訪時，直接點名馬斯克的Terafab晶圓廠計畫是「重大廠房專案」。當天股價收漲3.54%，來到1,867美元。問題是：設備需求爆出來，ASML自己的產能跟得上嗎？Terafab是個搶位的信號，不只是一張訂單Terafab是馬斯克計畫中的超大型晶圓

Citi分析師剛把應用材料（Applied Materials，半導體製造設備龍頭）目標價從550美元上調至710美元，調幅達29%。同步調升的還有科林研發（Lam Research）和科磊（KLA Corp），三家同屬半導體設備族群。核心理由只有一個：NAND（快閃記憶體，手機和SSD裡存資料用的

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Citi分析師預測NAND裝置需求上升，將Applied Materials等三家半導體公司目標價上調，並展望2028年市場增長。 .badgeprice-container {
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投行 Citi 指出，代理型 AI 帶動 NAND 需求結構性上升，在 DRAM 供給吃緊下，全球晶圓設備投資（WFE）2026 至 2028 年都有機會維持高成長，預估 2028 年仍可再增長 25%，並大幅上調 Applied Materials、Lam Research、KLA 等美股設備龍頭

大盤解析
半導體崩殺，道瓊卻創歷史新高
今天美股最大主線是罕見的極端分歧：費城半導體指數（SOXX）暴跌5.71%，收在13,294點，半導體族群幾乎全線重挫；然而道瓊工業指數卻逆勢收漲0.64%，收於51,999.67點，創下歷史新高。標普500指數下跌0.57%，收在7,511點；那

ASML（艾司摩爾，全球唯一能製造EUV極紫外光刻機的設備商）在6月16日單日收跌4.69%，報1803.89美元。跌勢發生在馬斯克公開表示正打造「比輝達強2到3倍、成本只有十分之一」的自研晶片之後。ASML執行長Christophe Fouquet確認上週曾與馬斯克會面，討論TeraFab與Spa

應用材料（Applied Materials，AMAT）的股價本益比（P/S，市銷率）本週突破16.11倍，超越2000年網路泡沫時期的15倍歷史頂點。這是這家全球最大半導體設備商有史以來最貴的估值水位。問題來了：AI需求是真實的，但這個價格已經把多少年的好消息提前算進去了？估值超越泡沫頂點，不是壞

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