欣興(3037)

🔸電子上游-ABF 族群上漲，載板廠轉型效益與 AI 趨勢助攻
受惠於 AI 伺服器需求持續增溫，帶動高階 ABF 載板展望趨於樂觀，電子上游-ABF 族群今天在盤中展現韌性，類股漲幅來到 2.71%。其中，指標股景碩漲幅 3.72%、欣興漲幅 3.53% 表現相對強勢，南電也跟進上漲 0.

根據FactSet最新調查，欣興(3037)的2025年每股盈餘（EPS）預期中位數由3.45元微幅下修至3.42元，整體市場估值介於3.04元至3.97元。雖然短期成長力道趨緩，但法人預測2026年EPS平均值將跳升至8.83元，反映出AI載板需求有望逐步放量，推動中長期獲利回升。在營收方面，市場

ABF載板需求升溫，帶動欣興(3037)股價今跳空大漲5.63%至197元，成交量達7.16萬張，為電子類股交投熱區。公司董事長在最新法說會釋出強烈訊號，預期高階ABF載板將出現供不應求，並可能延續一年以上，市場解讀為AI伺服器相關應用強勁，加上先進封裝帶動T-glass材料吃緊，欣興作為主要供應商

欣興(3037)高階載板需求火熱，外資六日買超逾5.5萬張ABF載板市場出現明顯回溫。欣興(3037)董事長近日表示，高階ABF載板供應將「至少供不應求一年以上」，引爆市場對其未來營運動能期待。法人買盤同步轉強，截至12月1日，欣興(3037)已連6日獲三大法人買超，累計達6萬4632張，其中以外資

當日盤勢重點：《Q3 淨利年增 11 倍，EPS 創近 7 季高！》 文章架構：1. Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單2. EMIB封裝技術搶市，Google、Meta考慮採用3. Intel封裝供應鏈趁勢而上 Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單上周五(11/28)知名蘋果

外資休假，加權延續量縮態勢由資金面來看，上週五(11/28)美元指數震盪收跌0.16%，續於月線下震盪，收復月線前相對有利新台幣多方，而市場關注的台積電ADR，上週五(28)終場收漲0.53%，續於月線上整理；(台積電ADR日K 資料來源：美股資訊就看美股K)(註 : 以上僅為數據揭露，無推介買賣之

大盤方向：黃燈，選擇「多方策略」個股我們回到 2025/11/25 的「強棒旺旺來」，來觀察大盤日K線圖。大盤燈號為黃燈，盤勢為多空不明（加權指數介於20MA與100MA之間），我們可以選擇「多方策略」。 在 2025/11/25 時， 我們可利用強棒旺旺來選出欣興(3037)。若在當天進場後持有

欣興(3037)今日盤中延續上周強勢走勢，早盤放量上漲，最高觸及200元，漲幅達7.24%，創下近16個月新高。觀察籌碼面，外資連續第5日買超，近5日累計買超達41,415張，自營商也同步加碼5,476張，僅投信逆向小幅賣超401張。同時，融資與融券分別增加961與1,288張，顯示市場看多氣氛濃厚

近日印刷電路板大廠欣興(3037)因受惠TPU題材及集團作帳效應，股價在12月1日盤中強勢衝上200元大關，單日漲幅達7.24%，改寫近16個月以來新高。根據鉅亨網報導，該股近五日累計漲幅達13.72%，遠優於同期大盤的4.23%。同時間，法人對欣興展現高度信心，三大法人合計連續五個交易日淨買超逾4

🔸欣興(3037)股價上漲，AI載板題材點火、法人買盤推升欣興今早股價強彈逾5%，盤中最高來到197元，量能同步放大，明顯領漲PCB族群。主因在於AI伺服器、高速網通裝置需求持續增溫，帶動高階ABF載板訂單能見度提升，法人預期第四季ABF載板產能利用率將再上修。加上近期外資連三日大舉買超、主力積極