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CPO----矽光子的前世今生


目前商業上已經成熟量產的光收發模組都是低階的封裝技術，用圖中綠色的印刷電路板(PCB)結合雷射二極體(LD)與光偵測器(PD)等元件，金屬走線距離長，元件尺寸大，耗電量高。

而矽光子元件門檻較高，技術還不成熟，該怎麼辦呢？因此

(圖片來源：shutterstock)

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光通訊廠聯亞近期召開法說會並公告 22Q4 財報，營收 6.7 億元(QoQ+1.1%，YoY+92.9%)；毛利率 37.1%(QoQ 增加 6.4 個百分點