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英特爾（Intel, INTC）宣布加入TeraFab半導體製造計畫，SpaceX、Tesla、xAI三家馬斯克旗下公司同步入局，計畫總規模上看200億美元，廠址落在德州奧斯汀。這不是普通代工訂單，這是馬斯克的AI算力版圖第一次把製造根基押在英特爾身上。問題是：英特爾製造能力真的準備好承接這個量級了

Anthropic（美國AI新創公司，Claude模型的開發商）公布年化營收達300億美元，算力需求同步爆量。為了撐住這波需求，Anthropic宣布擴大與Broadcom（博通）和Google的三方合作，計畫從2027年起取得約3.5GW（gigawatt，算力規模單位，相當於數百萬顆晶片同時運算

博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）週一宣布與Google簽訂長期供應協議，內容涵蓋TPU（張量處理器，Google自研AI晶片）、網路設備與AI機架元件，合約期限延伸至2031年。同日，Anthropic宣布年化營收突破300億美元，並擴大與博通、Google的算力合作，預計2027

Arm Holdings（安謀，全球最大晶片架構授權商）被摩根士丹利從「增持」降評至「持平」，股價單日跌逾4%，收在143.86美元。這份降評報告的核心意思只有一個：Arm的AI轉型方向沒有錯，但代價比市場預期的更重、時間比市場預期的更長。問題是：股價在降評前已經跌深了，現在這一刀，是補刀還是底部訊

蘋果股價4月7日單日重挫近4%，《日經亞洲》報導折疊iPhone在工程測試階段出現瓶頸，可能衝擊量產時程與出貨。彭博隨即反駁，引述知情人士說法稱產品仍在正軌、最快今年發表。兩個消息來源正面交鋒，市場選擇先賣再說。日經和彭博各說各話，股價跌的理由比新聞本身更值得看蘋果2026年以來股價已累計下跌約7.

英特爾（Intel）正在悄悄向亞馬遜與Google推銷自家的先進晶片封裝服務。這不是一般零件採購，而是在直接挑戰台積電目前掌控的先進封裝市場。關鍵問題是：英特爾有沒有本事讓科技巨頭把單從台積電手上移走？英特爾把封裝當救命繩，AI讓這條繩子突然值錢英特爾這波行動的背景，是公司整體製造策略的重組。自20

美超微（Super Micro Computer，美股代號SMCI）股價4月7日再跌5%，來到22.07美元。Mizuho將其目標價從33美元下調至25美元，維持中立評級，理由是貿易風險與法律醜聞正同步侵蝕投資人信心。這家AI伺服器大廠的問題不是需求，而是自己把訂單往外推。共同創辦人被起訴，這不是財

Rubin延遲、Slurm引爭議，輝達現在麻煩有點多輝達（NVIDIA，股票代碼NVDA）最新一代GPU架構「Rubin」確認延遲量產，起因是下一代高頻寬記憶體HBM4（AI伺服器中負責高速傳輸資料的關鍵零件）認證出現問題。KeyBanc分析師John Vinh估算，Rubin 2026年產量目標從

英特爾正在和亞馬遜、Google洽談先進晶片封裝合作，目標是把這兩家科技巨頭拉進自己的代工客戶名單。分析師估算，Google採用英特爾EMIB-T（先進多晶片互連橋接封裝技術，用於把多顆晶片高效整合在同一基板上）的張量處理器（TPU，Google自研AI加速晶片）一旦量產，潛在營收規模落在40億至5

英特爾同步找上Google搶封裝單，台灣供應鏈站在風口上？鴻海（Hon Hai）2026年第一季營收達新台幣2.13兆元，年增29.7%，背後最大的推力是AI伺服器組裝需求。Alphabet（Google母公司）正是鴻海主要的超大型資料中心客戶之一，今年全球科技巨頭合計規劃約6,500億美元的AI資