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🔸電子上游-半導體元件族群上漲,多頭買盤點火,拉抬供應鏈股價
今日盤中,電子上游-半導體元件族群表現異常強勁,整體漲幅超過6.13%,顯見市場資金積極進駐。其中,日揚、聯亞、千附精密等個股漲勢尤為突出,直逼漲停板。觀察盤面,推測主因來自於市場傳聞部分關鍵元件廠訂單能見度提升,尤其是在AI高階
🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,高階需求催動股價表現
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中強勢表態,整體類股漲幅超過5%,主要受惠於市場對高階封裝技術的強勁需求。近期AI應用對先進封裝供不應求的預期升溫,加上龍頭日月光投控日前法說會釋出樂觀展望,吸引資金大舉進駐。其中,日月光投控今日股價強勢拉抬
🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲,兩大設備廠領軍多頭氣盛。
玻璃基板 E-Core Sys. 概念股今日盤中表現強勢,類股漲幅高達 4.79%,明顯跑贏大盤。其中,設備廠群翊和辛耘雙雙逼近漲停板,漲勢凌厲,天虹、上銀也同步走揚,整體族群展現明確的多頭氛圍。市場普遍認為,玻璃基板因
🔸FOPLP扇出型封裝 族群下跌,指標個股普遍承壓。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現疲弱,整體下跌3.54%。盤中觀察,包含龍頭日月光投控(-3.90%)在內的友威科(-3.77%)、東捷(-3.61%)、力成(-2.52%)、群創(-1.60%)等主要成分股普遍走跌,拖累族群表現。僅鑫科
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