🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌,高階封測股回檔修正
FOPLP扇出型封裝類股今日盤中表現疲弱,整體族群重挫6.16%,代表個股如日月光投控 (-6.77%)、東捷 (-6.32%) 等跌幅擴大,連鑫科 (-1.50%)、力成 (-3.88%) 也難以倖免。觀察主要原因,市場推測近期半導體大盤
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🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌,高階封測股回檔修正
FOPLP扇出型封裝類股今日盤中表現疲弱,整體族群重挫6.16%,代表個股如日月光投控 (-6.77%)、東捷 (-6.32%) 等跌幅擴大,連鑫科 (-1.50%)、力成 (-3.88%) 也難以倖免。觀察主要原因,市場推測近期半導體大盤
🔸電子中游-儀器設備工程族群重挫,大盤修正下賣壓湧現。
電子中游-儀器設備工程類股今日表現不佳,盤中下跌3.79%,多檔指標個股呈現明顯修正。其中,致茂、單井、東捷等跌幅深重,顯示在近期整體大盤電子股走弱的氛圍下,市場對半導體設備產業鏈的展望趨於保守,高檔獲利了結的賣壓是今日類股急跌的主要原
🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,AI晶片需求拉抬先進封裝動能
今天FOPLP封裝概念股表現活躍,類股整體上揚3.43%。觀察指標股日月光投控漲幅達3.56%,力成、群創也各有近3%的漲幅,顯示市場資金正聚焦先進封裝領域。主要原因在於AI晶片對高效能運算(HPC)的需求持續增溫,帶動晶圓級扇出
🔸玻璃基板族群上漲,多檔個股表現強勢。
玻璃基板族群今日盤中表現亮眼,類股漲幅達3.42%。多檔成分股如南電、蔚華科、群創、欣興等紛紛走揚,其中南電漲幅近8%,蔚華科也上漲逾4%。這波漲勢主要受惠於市場對玻璃基板在新興應用領域的期待,特別是先進封裝技術的發展,以及MicroLED等高階顯示器
🔸電子中游-儀器設備工程族群上漲,半導體景氣回溫帶動設備需求看俏
今日電子中游-儀器設備工程族群盤中表現搶眼,整體漲幅達4.59%,多檔個股如致茂、華洋精機、帆宣、創新服務等均強勢走高。主要受惠於市場對下半年半導體景氣復甦的樂觀預期,特別是AI相關晶片需求帶動晶圓廠稼動率提升,進而推升測試設
盤後速覽 2026/9/8**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買震盪 (設定策略第一步必看)天氣圖櫃買轉震盪。最近的盤勢昨天podcast剛好提到,又是開高走低的一天,可以考慮收盤再來買股票。大盤收跌0.47%,日MACD紅柱變長。櫃買收跌0.52%,日MACD紅柱轉向變短。**族群速覽** 強勢族群:
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