金居(8358)

🔸銅箔族群弱勢整理，盤中走勢承壓
今日銅箔族群表現偏弱，類股整體下挫3.46%。盤面上指標股普遍呈現回檔格局，主要受到近期原物料價格波動與整體電子類股資金調節影響，買盤追價意願較為保守，拖累族群整體表現。
🔸個股表現分歧，金居跌幅相對較重
從個股表現來看，金居跌幅達3.67%，

🔸金居(8358)股價上漲，短線強彈主因來自高階銅箔與AI題材延燒金居(8358)今日股價上漲8.45%，報526元，在近期 PCB／載板族群修正後出現明顯反彈。盤面買盤迴流，主因市場再度聚焦其 HVLP3／HVLP4 高階電解銅箔在 AI 伺服器、GPU 與高速交換器等應用的受惠定位，加上 8

🔸銅箔族群上漲，AI高頻高速題材點火助攻
盤中銅箔類股表現亮眼，整體族群漲幅達5.54%。主因受惠於AI伺服器與高速傳輸板材需求持續升溫，帶動市場對高階銅箔產品的規格升級期待，買盤集中點火指標股，推升整體族群成為盤面人氣焦點。
🔸金居強勢大漲近6%，榮科同步獲買盤點火
從個股表

🔸銅箔族群下跌，市場觀望情緒與獲利了結浮現
今日盤中銅箔類股表現疲弱，整體類股跌幅達6.24%，走勢明顯偏空。觀察主要成分股，金居大跌6.72%，榮科也未能倖免，下跌2.73%。這波跌勢主要受到整體市場觀望氣氛濃厚，加上部分個股短線漲多後遭遇獲利了結賣壓，導致資金明顯流出。在缺乏明確利多題材

🔸金居(8358)股價上漲，盤中反映高階銅箔成長與跌深後買盤回補金居(8358)今日漲跌幅為上漲5.32%，盤中最新報價495元，股價在近期回檔後出現明顯反彈。主因來自市場延續對AI伺服器、GPU與高速交換器帶動HVLP3/4高階銅箔需求的成長期待，加上公司連續數月營收創歷史新高，基本面動能仍強。

🔸銅箔族群下跌，多空觀望氣氛濃厚。
今日盤中銅箔相關個股走勢偏弱，類股指數下挫3.65%，盤中明顯承壓。代表性的榮科（-2.35%）與金居（-3.78%）跌幅均超過大盤，拖累族群表現。觀察盤面，銅箔產業今日缺乏明確利多題材支撐，加上近期市場資金板塊輪動快速，使得部分前期漲多個股面臨獲利了結賣

近期 PCB 上游材料廠金居(8358)受惠 AI 應用擴大與銅箔材料升級，金居股價展現強勁爆發力，連續多日攻上漲停，最高觸及 543.00 元。因短線累積漲幅達 28.53%、當沖比例超過 60% 等因素，近日遭櫃買中心列入注意股。法人機構對金居後市展望多抱持正向看法，主要基於以下幾項核心動能：產

受惠AI伺服器需求，金居股價強勢創高PCB上游材料廠金居(8358)近期市場表現強勢，連續兩日亮燈漲停，8月28日收在543元，近5日漲幅逾24%，因波動劇烈及當沖比例超過60%，遭櫃買中心列為注意股。推升金居股價的關鍵，主要來自AI應用的持續擴大。法人指出公司具備以下潛在成長動能：規格升級：為滿足

美股重點一覽美股主線是傑克森霍爾年會衝擊：聯準會主席凱文·沃許明確表態，若通膨持續高於2%目標，可能需要進一步升息，市場對9月升息的預期機率瞬間從30%跳升至50%。利率預期驟升直接衝擊高估值的半導體族群，費城半導體指數（SOXX）重挫3.47%，收在11,469點，成為四大類股中跌幅最深的板塊。那

盤後速覽 2026/8/26**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)日內偏震盪，大盤收漲0.77%，突破上波高點，日MACD紅柱變長。櫃買也是偏震盪，盤中一度翻黑，最後收漲0.61%，日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群：被動元件、封測、PCB**動能app選股方式