京元電(2449)董事會決議大幅上修今年度資本支出，由原先的393.72億元調升至500億元，續創歷史新高。此次擴產資金來源為自有資金及融資，主要因應人工智慧(AI)繪圖處理器與特殊應用晶片(ASIC)強勁的測試需求。

市場法人觀察，京元電上修資本支出釋放了幾項產業核心訊息：

• 產能擴張明確：預估今年產能將擴充30%至50%，其中近半數資金將投入廠房與無塵室建置，並積極增加高功率預燒老化測試機台。
• 訂單能見度高：目前已掌握美系大廠新一代平台測試訂單，同時囊括多家雲端CSP業者的晶片測試業務。
• 測試時間拉長：隨先進製程微縮至3奈米甚至2奈米，並導入先進封裝技術，容錯率變得更為嚴格，進而推升測試複雜度與容量需求。

法人預期，AI相關測試業務占京元電整體業績比重今年有望突破三成。在產能吃緊且擴產動能明確的狀態下，後續表現備受市場關注。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著AI測試需求爆發並帶動資本支出擴張，封測族群再度吸引資金進駐，盤面上相關概念股目前多呈現買盤點火、強勢表態的輪動格局。

華泰(2329)

專注於積體電路與半導體零組件封裝測試及EMS代工服務。今日目前股價大漲逾9%，盤中大戶買張高達2.6萬張以上，買賣差額突破2.1萬張，顯示盤中買盤極為積極，推升量能放大。

頎邦(6147)

提供面板驅動IC與非驅動IC之金凸塊封裝測試服務。目前股價亮燈強彈逾9%，大戶淨買張逼近2.2萬張，大單敲進意願強烈，展現資金高度青睞的強勢格局。

訊芯-KY(6451)

隸屬鴻海集團的系統模組封裝廠，積極布局矽光子先進封裝技術。目前股價強攻近漲停，大戶買盤穩步推升，大單買賣差額近千張，量能呈現偏多上攻態勢。

博磊(3581)

為半導體封裝測試設備及耗材廠，受惠先進封裝設備需求。今日目前股價飆漲近10%，大戶買張突破3千張，買賣差額達2871張，籌碼集中度高，目前做多意願相當明確。

整體而言，京元電大幅上修資本支出，印證了高階晶片測試需求正處於快速成長期，並有效帶動封測族群的市場熱度。投資人後續可持續留意先進封裝產能開出進度，以及各公司營收是否能如期反映訂單效益，以此作為輔助判斷的觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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