台積電(TSM)最新公布的財報顯示，公司已連續四個季度創下獲利新高，淨利大幅成長58%，營收達到359億美元，並預期第二季營收將落在390億至400億美元之間。從這個創紀錄的基期來看，最關鍵的訊號在於AI晶片需求不僅沒有見頂，反而持續攀升。其中最具結構性意義的數據，是台積電的高速運算部門在單季內逆勢成長20%，直接打破了第一季智慧型手機訂單減少的傳統淡季魔咒。

代理式AI引爆運算需求，打破傳統淡季魔咒

在法說會上，台積電(TSM)總裁魏哲家明確指出AI需求不會放緩的原因。他表示，隨著市場從生成式AI轉向「代理式AI」，AI模型不再只是單純回答問題，而是能夠主動執行任務，這將帶動代幣消耗量進入下一個爆發期。消耗更多的代幣意味著需要更龐大的運算能力，進而推升對晶片的強勁需求，最終所有的訂單都會流向台積電。

狠甩對手奪全球七成市佔，科技巨頭皆仰賴

在先進邏輯晶片領域，台積電(TSM)幾乎已無實質競爭對手。受惠於AI晶片需求的爆發，台積電在2025年的全球晶圓代工市佔率逼近70%，而曾經的勁敵三星則被遠遠拋在後頭，市佔率僅剩約7%。輝達(NVDA)執行長黃仁勳上個月曾向投資人預告，至2027年Blackwell與Vera Rubin晶片的訂單規模將達1兆美元；博通(AVGO)執行長陳福陽也預期，2027年AI晶片營收將突破1000億美元。這些巨量需求，早已將台積電3奈米與2奈米的產能一路包攬至本年代末。

即使Google(GOOGL)或Meta(META)等科技巨頭試圖透過自主研發晶片，來擺脫對輝達(NVDA)的依賴，最終仍必須前往台灣新竹敲開台積電(TSM)的大門。業界或許可以繞過特定的晶片設計商，但絕對無法繞過台積電數十年來累積的半導體物理製造極限與工藝技術。

先進製程與封裝雙雙告急，砸重金仍供不應求

先進製程的推進伴隨著驚人的資本支出，目前一座尖端晶圓廠的造價高達數百億美元。台積電(TSM)正積極拉升新一代2奈米製程的產能，這也導致庫存天數隨之增加。每一個新製程都會引發新一輪的產能排擠效應，蘋果(AAPL)、輝達(NVDA)與博通(AVGO)等大客戶早已大排長龍，搶奪極為稀缺的2奈米產能。當被問及供應吃緊的狀況會持續多久時，魏哲家直言：「2027年依然會非常緊俏。」

這也讓美國的半導體回流政策面臨嚴峻挑戰。台積電(TSM)證實，高階AI架構不可或缺的先進封裝產能同樣「非常吃緊」。美國晶片法案僅提撥約14億美元用於封裝，卻將超過300億美元用於晶圓製造，顯示當時政策對供應鏈瓶頸的認知存在落差。目前台積電所有的高階晶片都必須送回台灣進行封裝，即使是美國廠生產的晶片也不例外。

掌握半導體硬體製造命脈，站穩全球代工龍頭

當一間公司成為經濟轉型的實體瓶頸時，它就不再只是一般的供應商。台積電(TSM)今年單年的資本支出就高達560億美元，超過過去三年總花費的一半；未來三年的資本支出更將顯著高於過去三年的1010億美元。魏哲家在會中連續四次強調「沒有捷徑」，明確宣告企業不會為了一時的趨勢砸下重金，AI經濟在未來幾年仍將由實體硬體製造主導。

台積電(TSM)是全球最大的專屬晶圓代工企業，在2025年擁有約70%的市場份額。該公司成立於1987年，由飛利浦、台灣公家機關與民間投資人合資創立，並於1997年以ADR形式在美股上市。憑藉龐大經濟規模與高品質技術，台積電在競爭激烈的代工市場中創造了優異的營運利潤，包含蘋果(AAPL)、超微(AMD)與輝達(NVDA)等頂尖客戶，皆仰賴其尖端技術生產半導體設計。根據前一交易日最新報價，台積電(TSM)收盤價為375.10美元，下跌4.79美元，跌幅1.26%，單日成交量達14,955,467股，成交量較前一日成長16.30%。

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