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欣興(3037)今日早盤亮燈漲停，AI載板規格升級帶動第2季營收預期增一成
台股20日早盤，欣興(3037)亮燈漲停，成為ABF載板族群領漲要角，受惠AI晶片封裝需求，載板規格由過往大幅提升至16至30層，單位面積擴增數倍。供應鏈指出，欣興ABF與BT載板訂單穩定，價格調漲及產能利用率提升，帶動毛利率改善，首季EPS估達2.5元優於預期。本土法人上調評價，看好AI與通用伺服器雙引擎推動，第2季營收可望續季增一成，營運結構轉強。
AI晶片需求驅動載板升級
AI晶片封裝技術進步，使ABF載板層數由傳統水準升至16至30層，材料短缺加劇供需緊張。欣興受惠此趨勢，訂單交期拉長至12周以上，通用伺服器與AI伺服器分別占ABF需求25%至30%及30%至35%。上游材料如Resonac與MGC漲價壓力順利轉嫁，強化欣興獲利基礎。高階交換器與資料中心高速運算需求爆發，進一步推升PCB規格升級，欣興作為全球印刷電路板大廠之一，營運動能明確。
股價表現與法人動向
欣興(3037)早盤攻上漲停，與景碩(3189)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)齊創新高，4檔合計貢獻大盤約67點。資金集中流入載板族群，顯示市場認同景氣反轉。法人調查顯示，外資預估ABF供需缺口今年達3%，2026年擴至10%，2028年升13%。本土法人同步上調欣興評價，強調產能滿載及價格上行效益，首季表現優於預期。
未來產能擴張布局
欣興楊梅與光復廠目前滿載運轉，光復三期預計2026年下半年投產，至2028年持續擴產。部分客戶提前支付訂金卡位產能，顯示供給持續緊張。法人指出，AI帶動規格升級與供需雙重循環，將支撐欣興長期成長。投資人可留意交期變化及上游材料動態，以追蹤營運延續性。
欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
欣興(3037)為電子零組件產業全球印刷電路板大廠，總市值達11569.4億元，本益比62.7，稅後權益報酬率0.3%。主要營業項目聚焦PCB製造，產業地位穩固。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收13079.02百萬元，月增12.75%，年成長23.27%，創41個月新高；2月11600.48百萬元，年增16.18%；1月12766.96百萬元，年增34.48%。整體顯示營收爆發，業務發展受AI載板需求帶動，營運重點轉向高階規格產品。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超動向顯示，外資連續買進，4月23日買超1827張，投信買超106張，自營商賣超110張，總買超1822張，收盤價728元；4月22日總買超280張，收盤716元；4月21日總買超2915張，收盤710元。主力買賣超方面，4月22日賣超337張，買賣家數差32；4月21日買超1901張，家數差-88。近5日主力買賣超7.3%，近20日3.6%，集中度變化顯示法人趨勢轉正，外資與投信持續加碼，散戶參與度提升。
技術面重點
截至2026年3月31日，欣興(3037)收盤444.50元，下跌49元，漲幅-9.93%，成交量10008張，振幅6.99%。近60交易日區間高點達484.50元（2026年2月26日），低點219元（2025年12月31日），目前價格位於中低區。短中期趨勢觀察，收盤價低於MA5、MA10及MA20，顯示短期回落壓力；相對MA60則處下檔，反映中期整理格局。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量相對20日均量縮減，量能續航不足。關鍵價位為近20日高點約505元作壓力，近60日低點約219元為支撐。短線風險提醒，價格乖離擴大，需注意量能是否回補以避免進一步回檔。
總結
欣興(3037)受AI載板規格升級及供需緊俏影響，首季EPS優於預期，第2季營收續增動能明確。產能擴張及法人買超支撐營運，股價亮燈反映市場認同。投資人可留意通用伺服器交期變化及上游材料價格波動，作為追蹤後續發展指標，維持中性觀察。
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