發表
我的網誌
信驊前三季接單已滿，下半年營運預期優於上半年，AI BMC 占比將達70%
信驊(5274)最新公告顯示，前三季接單已達滿載，第4季則依BT載板供給情況而定，整體下半年營運表現可望優於上半年。公司規劃導入E-Glass載板材料，若5月測試結果順利，將從AST2700產品先行應用，以緩解材料供應緊俏問題。信驊將BMC應用分為傳統伺服器、AI相關傳統伺服器、GPU伺服器及ASIC伺服器，預期2027年AI相關BMC數量成長45%，之後每年維持20%成長，AI相關占比至2030年將達70%。
接單與營運細節
信驊(5274)目前接單情緒強勁，前三季訂單已完全填滿，顯示市場需求持續旺盛。第4季接單則需觀察BT載板供應動態，若供應穩定，有助維持生產節奏。公司積極導入E-Glass材料，預計5月完成測試，若結果正面，將優先應用於AST2700產品線，此舉旨在解決載板材料短缺議題。BMC產品線涵蓋多種伺服器類型，其中AI相關應用成長最為顯著。
股價與市場反應
信驊(5274)股價近期挑戰逾五個月高點，反映市場對公司AI伺服器晶片前景的關注。交易量維持活躍，法人機構持續追蹤BMC產品在AI領域的滲透率。產業鏈供應商表示，伺服器成長趨勢將帶動相關晶片需求，信驊作為管理晶片供應商之一，受惠程度較高。競爭環境中，AI伺服器市場擴張為關鍵變數。
未來觀察重點
投資人可留意5月E-Glass測試結果，以及第4季BT載板供給變化，這些將影響接單進度。BMC產品在AI伺服器的應用成長預期為長期指標，2027年45%增幅及後續20%年成長率需視市場執行而定。伺服器產業供需動態及AI需求變化，亦為後續追蹤重點。
信驊(5274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
信驊(5274)為電子–半導體產業，總市值達6187.9億元，營業焦點為宏正轉投資，全球伺服器管理晶片龍頭，產業地位穩固。主要營業項目包括多媒體積體電路、電腦周邊積體電路及高階消費性電子積體電路，本益比100.2，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收1235.43百萬元，月增22.2%，年增63.63%，創歷史新高，主因伺服器晶片營收成長。2月營收1010.96百萬元，年增65.94%；1月900.36百萬元，年增28.46%，連續數月創高，顯示業務擴張。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣動向分歧，外資於2026年4月24日買超106張，投信賣超67張，自營商賣超1張，合計買超38張，收盤價16370元。4月23日外資賣超58張，合計賣超47張，收盤價15670元。整體近20日外資呈現淨賣超趨勢，但主力買賣超於4月24日為15張，買賣家數差-13。近5日主力買賣超1%，近20日-0.3%，顯示主力動向中性。官股持股比率約-1.96%，庫存-739張。散戶家數差波動，集中度維持穩定，法人趨勢需觀察AI相關訂單進展。
技術面重點
截至2026年4月24日，信驊(5274)收盤價16370元，漲跌+720元，漲幅4.61%，成交量1483張。開盤16300元，最高16450元，最低15900元，振幅3.68%。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(約15800元)、MA10(15200元)、MA20(14500元)及MA60(12000元)，顯示上漲動能強勁。近20日區間高點16450元為壓力，低點10700元為支撐。量價關係中，當日成交量1483張，高於20日均量約800張，近5日均量1200張 vs 20日均量800張，量能放大支持價格上揚。短線風險提醒：若量能續航不足，可能出現乖離修正。
總結
信驊(5274)接單滿載及AI BMC成長預期為近期亮點，下半年營運動向值得關注。基本面營收連創新高，籌碼面法人分歧，技術面呈現上漲格局。後續可追蹤E-Glass測試結果、載板供給及AI市場變化，這些因素將影響公司表現。
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
