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AI應用快速擴張，晶片供應吃緊問題浮現，迫使馬斯克啟動晶片製造計畫，加上台積電擴大先進製程與封裝產能，帶動半導體設備需求升溫，相關供應鏈可望迎來成長契機。
撰文：股他命
人工智慧(AI)需求激增固然讓半導體產業迎來榮景，但許多應用也因缺晶片而導致產量受限；為了不讓自家新產品的推出受到影響，馬斯克（Elon Musk）日前宣布啟動「TeraFab」晶片製造計畫，將由旗下特斯拉（Tesla）、SpaceX、xAI共同合作，布局記憶體及先進封裝晶片技術，並規劃投入超過440億美元，以達到年產能1TW（兆瓦）算力的目標。
馬斯克規劃晶片主要將用於自動駕駛、機器人與超級電腦，他看好這些應用就像網際網路或電子產品一樣，大多數人在未來都會需要用到；但以目前晶片供應量來看卻嚴重不足，因此TeraFab計畫初期將直接生產目前最先進的2奈米晶片，半導體設備將在未來1～2年內陸續進駐，並在2～3年內開始量產。
目前多數業者雖不看好馬斯克進軍先進製程，畢竟半導體各道製程都需要仰賴大量的專業人才，才能有效提升生產良率，不過馬斯克現在手上銀彈充足，又擁有英特爾（Intel）助力建廠與技轉支援，再加上美國半導體政策的助攻下，成為晶圓代工的明日之星其實不無可能。在這個趨勢下，半導體設備將成為台灣最先受惠的供應鏈，TeraFab計畫所需要的半導體設備產值可望達100億美元以上。
2奈米與CoWoS擴產 半導體設備迎來錢景
半導體設備近幾年受到的關注度越來越高，2026年受惠於台積電(2330)開出2奈米產能，以及在AI需求加持下，讓CoWoS擴產計畫頻頻上修，使半導體設備的出貨量跟著迎來好光景。目前業界評估台積電2026與2027年2奈米晶片的月產能將分別達到12萬與15萬片，而CoWoS月產能則將提升至10萬及15萬片，大幅擴產讓設備需求跟著逐步成長。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年5月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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