近期市場高度關注 AI 晶片與網通技術進展，Broadcom(AVGO) 釋出多項業務數據與產品動向。依據新聞資訊，雖然市場傳出其全年 AI 半導體收入預測遜於預期，盤後股價一度出現達 14% 的跌幅，但公司在客製化晶片與高速網路領域仍釋出明確的訂單與產品進度，顯示雲端服務商將客製化 ASIC 視為重要採購路線。

近期關於 Broadcom(AVGO) 的發展重點如下：

• 訂單規模：2026 年第二季新增 AI 訂單超過 300 億美元，AI 晶片合約積壓訂單達 730 億美元，其中 530 億美元來自客製化加速器。
• 網路交換技術：100-terabit 乙太網交換晶片 Tomahawk 6 已經出貨，並同步推進 200-terabit 交換技術。
• 擴展 AI 網路：推出作為 800G 交換矽的 Jericho3-AI，具備建構連接最多 3.2 萬顆 GPU 的大型 AI fabric 能力。

博通(AVGO)：近期個股表現

基本面亮點

Broadcom 業務涵蓋半導體與基礎設施軟體，專注於運算以及有線與無線連接技術。公司在用於訓練和執行大型語言模型的客製化 AI 晶片市場具有關鍵地位，並結合虛擬化與安全軟體，提供大型企業與政府多元解決方案。

近期股價變化

觀察 2026 年 6 月 23 日的交易表現，股價單日下跌 11.98 美元，收在 380.15 美元，單日跌幅為 3.06%。當日成交量達到 33,122,248 股，成交量變動較前一日增加 25.45%，呈現量增價跌的走勢。

綜合上述資訊，Broadcom(AVGO) 在客製化 ASIC 與乙太網交換晶片的訂單與產品推進皆有具體進展。後續市場的觀察重點在於龐大積壓訂單的轉換效率，以及未來官方對 AI 半導體收入預測的修正情形，這將是評估其實際營運影響的關鍵指標。

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