應用材料近期舉辦大師班活動，聚焦於動態隨機存取記憶體及先進封裝技術，分析師預測這將推動半導體裝置市場的增長。

本週，應用材料（Applied Materials, AMAT）舉辦了一場大師班活動，引起了華爾街分析師的高度關注。據Susquehanna的分析師梅赫迪·霍塞尼（Mehdi Hosseini）指出，此次活動揭示了當前科技趨勢如何重塑整個半導體供應鏈。他提到，下一代DRAM架構的日益複雜性和系統封裝中的功能整合提升，正在驅動更高的資本強度，但同時也使得效能和吞吐量的提升對終端客戶具備吸引力。

霍塞尼表示，這種價值創造支援了半導體裝置行業的增長機會，並預測晶圓製造設備市場將達到3000億美元，主要受系統出貨量和價格上升的推動。他給予應用材料「正面」評級，目標價為668美元。

此外，Jefferies的分析師佈雷恩·柯蒂斯（Blayne Curtis）指出，DRAM和先進封裝的增長速度將超過整體晶圓製造設備市場，尤其在晶片產業今年接近1兆美元的收入背景下。他認為，DRAM越來越多地採用邏輯工藝技術，這不僅增加了處理強度，也擴大了應用材料的市場佔有率。

未來五年內，針對電容器圖案化和周邊/互連的增量收入機會分別可望達到40億美元以上和60億美元以上。柯蒂斯對應用材料持「買入」評級，目標價同樣定為668美元。

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