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🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅7.32%，報價660元
志聖(2467)盤中股價上漲，漲幅7.32%，報價來到660元，明顯強於同族群裝置股。今日走強主因延續AI浪潮下的先進封裝與高階PCB擴產題材，市場聚焦CoWoS、CoPoS及EMIB等技術所帶動的濕製程、RDL與貼合裝置需求，同時AI伺服器與高階載板資本支出放大，帶動PCB載板與銅箔基板裝置投資，看好相關裝置供應商的中長期成長動能。輔因部分，志聖今年以來月營收多次創歷史新高，顯示接單與出貨動能持續增強，搭配法人研究持續給予偏多評價，使市場資金傾向在裝置族群中優先拉抬具高階佈局與成長能見度的標的，推升今天股價走強。
🔸志聖(2467)技術面與籌碼面解析
技術面來看，志聖近期股價大致維持在月線與季線之上，中長期均線呈多頭排列，MACD維持在零軸之上，日、月KD偏向上揚，有利多頭格局延續。從市場關注價位來看，先前網友多以560~580元視為長線佈局區，663元視為帶量突破攻擊點，顯示市場對現階段價格帶仍有追蹤與換手空間。籌碼面方面，近期三大法人雖有短線調節，但整體來看，外資、投信成本區仍在現價附近之上方約1%，主力近20日買賣超維持小幅偏多區間，散戶持股比率略為增加，顯示多頭仍掌握主導權。後續觀察重點在於股價能否穩站650元以上，並伴隨量能溫和放大，若能搭配法人重新轉為連買，將有機會挑戰前高與網友口中的800元以上中期目標區。
🔸志聖(2467)公司業務與今日動能總結
志聖主要以光與熱為核心技術，提供印刷電路板、平面顯示器、半導體與太陽光電等產業的製程設備，產品涵蓋光阻、光固化/曝光裝置與晶圓表面清潔電漿裝置，是高階PCB與先進封裝製程鏈中的重要裝置供應商。受惠全球AI伺服器、HBM及大尺寸封裝需求升溫，PCB載板與高階板材產能加速擴張，帶動相關裝置投資金額大幅上升，志聖今年月營收已多次創歷史新高，強化基本面成長故事。今日股價在660元附近走強，反映市場對AI與先進封裝裝置長期趨勢的樂觀與對公司高本益比成長股定位的接受度。不過，現階段評價已偏向成長股區間，後續仍需留意全球AI資本支出節奏變化及裝置產能擴張可能帶來的波動風險，建議操作上順勢偏多，並以前波支撐區作為風險控管參考。
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