🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅約2.77%、報價334元

盤中聯茂(6213)股價上漲，漲幅約2.77%、最新報價334元，早盤相對大盤呈現偏強整理。買盤主因仍圍繞在高階CCL供需吃緊、產業轉為賣方市場，加上近期多家法人看好漲價循環延續、上調中長期目標價，提供中多方支撐。輔因則包括3至6月營收連續創高，市場對AI伺服器與一般伺服器用板材需求延續有共識，使得先前劇烈拉回後，逢關鍵價位附近出現回補與短線搶反彈資金，帶動股價在334元一帶試圖穩住。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯茂近期自逾390元水位一路拉回，月線一度遭跌破後，市場對於是「假跌破」或趨勢轉弱看法分歧，但目前股價仍位於今年波段啟動區上方，屬高檔回檔後的區間整理格局，334元、338元一帶已多次被市場視為攻守關鍵。籌碼面方面，前波主力高檔出貨、外資亦有明顯調節，不過近日在325元附近出現三大法人轉為小幅回補、主力買超翻正的跡象，顯示短線賣壓紓緩但上方套牢量仍重。後續留意股價能否穩在334元上方，同時觀察法人買盤是否續強，作為反攻月線與前高區的必要條件。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)廠，主力產品為多層印刷電路基材及高階CCL，深度卡位伺服器、AI/HPC與高速傳輸等需求鏈。受惠E-glass等上游材料短缺及規格升級，高階板材供需吃緊，配合近月營收與獲利明顯成長，法人多以漲價迴圈與產品組合優化作為中長多方主軸。今日盤中股價在回檔後續於關鍵價位上方整理，顯示基本面與題材仍支撐部分資金進場，不過融資水位偏高、前高區套牢沉重，短線波動風險仍在。操作上，短線以334元附近支撐與月線反壓的價量表現為觀察重點，中長線則需持續追蹤高階CCL報價與伺服器需求是否如預期延續。

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CMoney 研究員

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