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受惠於稼動率提升及產品漲價效益發酵，景碩(3189)第2季營運表現亮眼，毛利率達26.1%，上半年累計獲利已超越去年全年。因應AI晶片客戶需求殷切，公司今年二度新增專案資本支出，追加投資預算約196億元，顯示ABF載板正步入缺口擴大的上升週期。
在技術布局與營運展望方面，景碩近期具備以下焦點：
- 傳出與台積電(2330)合作開發「類EMIB」與先進封裝陶瓷材料，有望與玻璃基板形成特性互補。
- 陶瓷材料具備高導熱與耐熱優勢，精準切中AI晶片運作時的散熱需求。
- 在AI伺服器CPU領域市占持續提升，鞏固高階ABF載板市場地位。
多家外資機構看好景碩(3189)後市表現，預期在產業供需好轉及定價環境改善下，未來營收與毛利率具備成長空間，市場目標價共識紛紛調升至千元之上。強勁的基本面與技術題材帶動近日股價表現強勢，一度連拉3根漲停收在767元，並獲得三大法人買盤實質進駐。
電子上游-ABF｜概念股盤中觀察
隨著AI應用帶動先進封裝需求爆發，ABF載板族群重獲市場資金青睞，盤面呈現價量齊揚的輪動上漲格局。
欣興(3037)
主要從事PCB與ABF載板製造。今日目前股價上漲8.77%，盤中買盤偏積極，大戶買賣張數呈現顯著淨流入，量能放大顯示市場追價意願強烈。
南電(8046)
國內重要的高階IC載板製造大廠。今日目前股價漲幅達8.13%，盤中大戶籌碼同站買方，資金持續流入帶動股價強勢表態，整體量能中性偏樂觀。
總結來看，景碩(3189)在AI晶片需求與先進封裝技術加持下，基本面與題材面皆具備成長動能，帶動同業欣興(3037)與南電(8046)齊步上揚。投資人後續可持續關注載板報價走勢、產能稼動率變化，以及新世代封裝材料實際驗證與量產的進度。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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