🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中上攻4.8%、報價448元

聯茂(6213)盤中走強，股價上漲4.8%，來到448元，續延近日強勢多頭格局。買盤主因仍圍繞在第2季毛利率、營利率大幅躍升以及EPS優於預期，搭配7月營收創歷史新高、連續數月雙位數成長，市場對後續獲利上修預期強烈。產業面則受惠AI伺服器、高速傳輸帶動的高階銅箔基板需求，CCL維持賣方市場、報價有望續漲，強化資金對聯茂高階產品比重提升與中長期成長軌道的押注，推動股價於高檔持續吸引追價與回補買盤。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：多頭排列、主力與法人連續加碼

技術面來看，聯茂股價近日站穩季線、月線之上，周線呈多頭排列，MACD轉正、RSI及日週月KD同步向上，並創出波段新高，顯示多頭動能完整。短線股價距歷史高點區間不遠，成交量連日放大，價量結構偏多。籌碼面上，前一交易日至近日主力買超比重大、連續多日偏向買方，三大法人合計連續買超，且股價維持在外資與投信成本區之上，代表中長線資金持續承接。後續觀察重點在於股價能否穩守5日與10日均線之上，並在量能不失控放大的情況下進行高檔整理，以利多頭趨勢延續。

🔸聯茂(6213)公司業務與盤勢總結：高階CCL龍頭受惠AI長線需求

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)廠，主力產品為多層印刷電路基材與高階CCL材料，屬電子零組件關鍵供應鏈，深度受惠AI伺服器、HPC、低軌衛星等高階板材升級趨勢。公司近期季報三率三升、上半年獲利已超越去年全年，月營收連月創高，加上積極擴產泰國與無錫高階產能，並推升M6、M7等級材料佔比，使市場對未來數年營收與EPS成長有明確期待。整體來看，今日盤中股價上漲反映基本面與產業趨勢雙重題材，短線需留意在高檔震盪下的追價風險與籌碼擁擠度，中長線投資人可持續關注AI伺服器需求、漲價節奏及新產能開出進度是否如預期落實。

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CMoney 研究員

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