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近年AI 伺服器需求快速成長，也讓先進封裝與高階測試的重要性持續提升，日月光投控(3711)身為全球封測產業的重要業者，也逐漸成為市場關注 AI 供應鏈的焦點之一。
隨著AI 晶片的運算能力持續提升，晶片設計也逐漸朝向更複雜的封裝架構發展，半導體產業的競爭已不再只有先進製程，先進封裝與測試也成為影響晶片效能的重要環節。
日月光過去主要深耕半導體封裝與測試市場，並憑藉全球領先的封測規模建立產業地位。
近年則持續擴大先進封裝與先進測試等高附加價值業務，市場也更加關注公司未來能否進一步提高 AI 相關業務比重。
接下來，將從以下六大面向，帶你深入了解日月光投控目前的公司體質、近期營運表現，以及未來值得持續關注的成長機會！
1. 公司簡介
2. 營運概況
3. 未來展望
4. 股利政策
5. 體質評估
6. 結論
公司簡介
日月光投控(3711)成立於 2018，是全球最大封裝與測試服務供應商，旗下整合了原日月光與矽品的封測事業，並透過子公司環旭（USI）提供電子代工（EMS）服務。
簡單來說，它不只幫半導體公司把晶片包起來，還能幫你從設計到出貨一條龍處理。
封裝與測試事業群的產品線從最傳統的打線封裝、測試，到最先進的3D IC、SiP、CoWoS通包，應有盡有。EMS 則服務範圍廣泛，包括穿戴式裝置、通訊模組、工業與車用電子。
主要客戶橫跨 Apple、高通、聯發科等一線大廠，競爭對手則有 Amkor、JCET 等國際級封測公司。
營運概況
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。
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