家登(3680)近期展現由傳統晶圓載具跨足先進製程與封裝的轉型成果。面對全球供應鏈重組，董事長邱銘乾強調「信任」是台灣供應鏈的核心基石，並積極推動非紅供應鏈的海外擴產策略。

重點營運發展項目如下：

• 日本廠房預計於2027年完工，並力拚2027下半年至2028年量產。
• 美國廠房已導入基礎加工能力，目前在地營運已達損益兩平。
• 產品線迎來雙引擎，除了EUV POD持續受惠先進製程擴產，先進封裝載具營收占比亦將持續攀升。

針對近期市場展望，法人最新報告指出：

• 外資法人於八月中旬上修今年度獲利預估，主要反映第二季毛利率走強。
• 內資法人看好客戶端上修產能，帶動毛利率回升，且大中華客戶結構有望持續優化。

家登(3680)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

家登(3680)為全球半導體光罩載具廠龍頭，核心業務為光罩與晶圓解決方案。受惠載具產品出貨暢旺，最新公告之七月單月合併營收達8.71億元，年成長達71.69%，單月表現優異，顯示先進製程需求穩定挹注營運成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察八月下旬籌碼動向，三大法人買賣互見。外資於八月中旬曾出現買盤，其中八月二十六日三大法人單日合計買超達598張，推升股價動能；然至八月三十一日，三大法人轉為小幅賣超88張。主力近五日買賣超比例維持在7.9%，顯示短線雖有震盪，但特定買盤仍具一定延續性。

技術面重點

以近期交易日觀察，股價自八月初的419.5元低點反彈，至八月中下旬最高回升至500元之上，八月三十一日收盤價落在493.00元。短中期趨勢呈現震盪向上格局，下方430元至440元區間形成初步支撐，而500元整數關卡附近則面臨調節壓力。短線須留意量能是否足以續航，若追高乖離過大應防範拉回風險。

總結觀察

家登(3680)憑藉先進製程與封裝雙引擎，加上海外戰略佈局，營運具備長期利基。後續可追蹤海外廠區量產進度與高階封裝產品認證速度，投資人宜持續關注法人籌碼動向，並留意短線技術面震盪風險。

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