🔸雷科(6207)股價上漲，盤中上攻至110.5元漲幅6.25%

雷科(6207)盤中股價上漲，最新報價110.5元，漲幅6.25%，自百元上方續強。今日走勢主因延續先進封裝與半導體自製設備題材發酵，市場消化管理層釋出的在手訂單逾百億元、CoWoS與TCV等裝置進入放量期的成長想像，帶動中短線買盤重新迴流。輔因則來自被動元件裝置與捲裝材料需求回溫，加上今年營收與毛利率結構最佳化預期，抵消先前市場對評價偏高與籌碼壓力的疑慮，使股價在前一日法人賣超後仍能出現反彈力道。整體來看，今天偏向題材與成長預期支撐下的技術性回升，資金著重百元附近的防守與短打機會。

🔸雷科(6207)技術面與籌碼面：百元成短線防守區，主力短線調節後續變化待觀察

技術面來看，雷科近期自140元以上高檔拉回，均線結構轉為偏修正格局，股價在多條中長期均線之下震盪整理，百元附近逐步形成短線防守與換手區。月營收方面，近日營收仍維持年成長與單月高檔水準，基本面尚未出現明顯反轉。籌碼面則顯示，前一交易日起三大法人轉為明顯賣超，主力近五日買賣超偏空，短線有高檔調節的壓力，顯示中長線籌碼仍在位移過程。後續觀察重點在於：股價能否穩守百元至季線附近區間、主力與外資賣超是否趨緩，以及量能在回檔時有無縮量整理，若能搭配法人買盤回補與技術指標修復，才有機會扭轉為中期再攻段。

🔸雷科(6207)公司業務與盤中總結：半導體裝置＋被動元件材料雙主軸，短線題材多頭與評價壓力並存

雷科屬電子零組件族群，為臺灣被動元件紙袋包材供應商龍頭，同時跨足半導體與載板相關雷射裝置，包括晶圓修阻機、高精密雷射探針清潔裝置、雷射切割與鑽孔裝置等，並供應表面黏著元件捲裝材料等產品，在先進封裝與被動元件資本支出回溫下具中長期受惠定位。今日盤中股價由題材面與成長預期推動走強，但本益比仍偏高、法人近日至多賣超，籌碼結構尚在換手，短線漲升後波動風險不小。後續操作宜關注：一是先進封裝相關裝置出貨與營收是否如期放量；二是百元至120元區間的籌碼承接狀況；三是融資與主力籌碼變化，若評價壓力未緩解、法人賣壓持續，股價易再進入震盪整理，短線不宜過度追價。

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CMoney 研究員

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