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漢測(7856)將於9月22日轉上櫃，承銷價2,250元創台股IPO紀錄。以興櫃日均價4,854.68元換算，中籤潛在獲利逾250萬元。受惠AI晶片測試需求，營運大幅成長。
近期重點如下：
- 時程：9月7日至9日競拍，9月10日至14日申購。
- 獲利：上半年淨利5.84億元（年增389%），EPS 21.5元。
- 動能：半導體設備佔營收52%為主力。
- 展望：佈局系統級測試（SLT）與矽光子測試。
漢測(7856)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
- 基本面亮點：前7月營收26.67億元，年增1.28倍。受惠高功耗晶片測試需求，穩定量產客製化熱管理模組，帶動設備業務快速放大。
- 籌碼與法人觀察：目前處興櫃轉上櫃階段，暫無完整三大法人進出數據。但由承銷價與市價龐大價差觀察，市場熱度極高，掛牌後法人籌碼流向為追蹤關鍵。
- 技術面重點：近期興櫃最高價5,095元、最低4,735元。因缺60日均線資料無法判定支撐壓力，但市價逾4,800元顯示市場期待高。短線風險提醒：新股掛牌初期易受情緒影響，需防範過熱乖離風險。
漢測(7856)憑藉高階晶片測試技術成台股焦點。投資人後續宜關注掛牌後法人動向及矽光子新領域貢獻，並謹慎評估短線股價波動風險。
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