近期欣興(3037)捲入「洗產地」疑雲，引發市場對供應鏈信任的擔憂，此事件直接衝擊欣興股價，波段從1,230元高點一度跌至873元，跌幅逼近3成。然而，市場評估此內部爆料對基本面實質影響有限，欣興股價被投信調節回落，反而提供低檔布局契機，大股東聯電(2303)後續動向亦受矚目。展望後市，法人機構指出，受惠AI晶片朝大尺寸、高層數發展，加上T-Glass缺貨帶動高階ABF載板價格上揚，公司已上調資本支出。長線成長動能包含：

• 光復二廠預計於2027年投產，配合GPU大客戶量產
• EMIB-T與次世代先進封裝需求攀升
• 泰國廠預計2027年量產，將導入伺服器HDI生產

欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

欣興(3037)為全球PCB與IC載板大廠，受惠AI伺服器需求強勁與高階產能維持滿載，2026年7月單月合併營收達16253.64百萬元，月增9.11%，年成長43.69%，連續多個月創下歷史新高，營運產品組合持續優化。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年9月4日，三大法人合計賣超1945張，其中外資站在買方買超2585張，投信則賣超4448張；近5日主力買賣超呈現-0.6%微幅調節。數據顯示在風波下法人籌碼出現分歧，投信賣壓較重，但外資逢低承接意願浮現。

技術面重點

截至2026年9月4日，欣興收盤價為902元。近期股價震盪劇烈，7月底收在787元後，8月份一度強彈至1180元高位，隨後在9月初回落。觀察近60日交易資料，股價在870元至920元區間尋求支撐。短線需留意消息面干擾造成的波動擴大風險，並觀察量能是否具備續航力，避免過度追高。

總結

綜合來看，公司基本面在AI高階載板需求帶動下屢創新高，惟短線受洗產地風波影響，致使欣興股價與籌碼面承受震盪壓力。後續可持續關注投信賣壓是否竭盡、AI產能開出進度，以及高階載板報價走勢，作為衡量長線營運的觀察指標。

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