上櫃增資啟動，市場聚焦申購時程

半導體測試廠漢測(7856)近期辦理現金增資，預計發行新股5,823張以因應初次上櫃。依據規劃，除保留10%供員工認購，其餘90%提撥公開承銷。本次承銷張數為1,048張，承銷價2,250元。以近日盤中突破5,000元的行情推算，市場評估潛在價差可觀，引發投資圈高度關注。針對本次公開申購，重要時程如下：

• 申購期間：9月10日至14日
• 扣款與抽籤：9月15日扣款，9月16日辦理抽籤
• 退款與撥券：未中籤者於9月17日退款，中籤者預計9月22日匯入集保

漢測(7856)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點：

成立於2004年，深耕半導體後段測試服務逾20年，核心業務涵蓋封裝前晶圓測試及2D、3D缺陷檢測。公司同時研發製造測試設備與探針卡，並提供安裝、製程開發等全方位加值服務，營運據點遍佈台灣與亞洲多國，具備穩健的產業鏈地位。

籌碼與法人觀察：

配合初次上櫃程序，漢測(7856)透過增資發行新股，原股東放棄優先認購權以供全數公開承銷。現階段籌碼焦點集中於市場申購熱度，預期掛牌後股本將適度擴增，後續三大法人動向與股權集中度變化，將是評估籌碼穩定度的觀察關鍵。

技術面重點：

觀察近期興櫃市場交易狀況，漢測(7856)股價展現顯著波動。根據最新盤中數據顯示，股價最高觸及5,445元，均價落在5,310元，單日漲跌幅達3.77%。由於市場交易價格與2,250元的承銷價存在大幅乖離，帶動特定買盤進駐。短線需防範興櫃市場的流動性限制，以及掛牌前後可能面臨的價格劇烈波動與獲利了結賣壓，投資人應避免過度追價。

總結來說，漢測(7856)憑藉半導體測試領域的深厚技術，此次上櫃增資成功吸引大量市場目光。投資人除了關注短期的申購價差空間外，中長期仍需回歸公司基本面與產業需求；同時，掛牌初期的流動性變化與高檔乖離風險，亦是後續決策需持續留意的指標。

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