大盤解析

債息破5%施壓，但半導體逆勢領漲

今日美股盤面最大主線是兩股力量的拉鋸：一邊是美國10年期公債殖利率盤中攀升至5%以上，創下2023年以來新高，加上聯準會本週（9月16日）甫完成升息25個基點、將聯邦基金利率區間上調至3.75–4.00%，市場整體利率壓力持續升溫；另一邊則是AI與半導體類股逆勢走強，強勁帶動科技板塊。整體市場在三巫日（Triple Witching）大規模衍生品合約到期的背景下震盪加劇，收盤結果呈現半導體主導、科技撐盤的格局。

英特爾、AMD、美光領頭，AI晶片族群全線上攻

個股表現方面，半導體全線領漲。Super Micro Computer(SMCI)大漲9.50%，Arm Holdings飆升8.57%，英特爾(INTC)強彈7.67%，AMD上漲6.36%，美光(MU)勁揚5.50%，Marvell Technology上漲4.81%。台積電ADR(TSM)收在430.26美元，上漲3.00%，輝達(NVDA)收在219.34美元，上漲2.54%，博通(AVGO)漲2.29%。科技巨頭方面，特斯拉漲2.27%、亞馬遜漲2.13%、微軟漲1.50%、蘋果漲1.38%、Meta漲1.34%、Alphabet漲1.28%。相較之下，設備股AMAT僅漲0.49%，Lam Research幾近平盤（+0.03%），顯示資金更集中在設計與記憶體端。

三巫日波動放大，高利率與AI資金互搶主導權

今日同時為第三季「三巫日」，數兆美元的選擇權、期貨與個股衍生品合約集中到期，市場波動性顯著上升，盤中出現多次劇烈震盪。然而，AI與晶片類股在高波動環境中依然表現強韌，反映市場資金即便面對升息與高殖利率壓力，仍持續押注AI硬體與半導體需求成長的長期邏輯，形成今日盤面最顯著的反差。

Palantir與半導體設備表現相對落後

防禦性科技股與設備端表現相對遜色。Palantir(PLTR)僅微漲1.06%，KLA漲0.97%，ASML漲1.71%但位居半導體族群末段，Lam Research幾乎持平。整體而言，今日資金輪動方向明確：資金流向設計端、記憶體端與AI伺服器供應鏈，設備股與軟體股相對跑輸，顯示市場在高利率環境下仍優先選擇具有短期業績支撐的AI硬體族群。

台股連動：半導體族群強勁，但債息高壓下震盪風險仍在

美股今日半導體設計股全線大漲，英特爾、AMD、ARM、美光等個股漲幅達5%至9%，台積電ADR同步上揚3%，輝達、博通亦跟漲，對台灣AI硬體供應鏈具有明顯正面帶動效果。台股AI伺服器組裝、CoWoS先進封裝、HBM記憶體模組等供應鏈族群，以及與半導體設計連動的IC設計族群，開盤有機會受到激勵走高。然而，美國10年期公債殖利率盤中突破5%創近年新高，升息壓力未退，加上今日為三巫日、下週初市場存在流動性調整風險，若台股跟漲後量能未能持續放大，短線震盪風險仍需留意，資金操作上可優先留意與AI硬體需求直接相關的族群，對高本益比的純題材股則宜控制部位規模。機會族群可先觀察AI伺服器供應鏈、先進封裝、IC設計、記憶體模組。風險族群則留意高本益比AI題材股、半導體設備，短線可能受美股盤後資金輪動影響，或出現開盤震盪，仍需搭配台股開盤量價與外資動向判斷。

焦點新聞

總經

聯準會升息後，10年債息盤中破5%再施壓市場

聯準會（FOMC）於2026年9月16日宣布升息25個基點，聯邦基金利率區間上調至3.75–4.00%，為自2023年以來首次加息，且聲明暗示年底前可能再有一輪升息。隔日（9月18日）美國10年期公債殖利率盤中進一步攀升至5%以上，達到2023年以來新高，對股票估值構成直接壓力，也強化市場對「更長時間高利率」預期的定價。

• 聯準會於9月16日升息25個基點，聯邦基金利率升至3.75–4.00%，為近年首次重啟升息。

• 美國10年期公債殖利率於9月18日盤中突破5%，創2023年以來新高。

• 高殖利率直接壓縮科技股本益比空間，但今日市場在AI題材支撐下展現抗跌力。

• 聯準會聲明暗示年底前可能再度升息，市場開始為「更緊」的利率路徑定價。

• 高利率環境下，防禦型股票與成長型科技股之間的估值分歧料將持續擴大。

三巫日到期潮加劇震盪，半導體硬撐完成收盤

今日（9月18日）為第三季「三巫日」，股票指數期貨、股票期貨與個股選擇權三類衍生品同步到期，市場估計數兆美元合約集中結算，盤中出現多次劇烈波動。儘管如此，半導體與AI題材股在波動加劇的環境中依然守穩漲幅，顯示買盤意願強烈，市場在高利率背景下仍選擇持守AI科技部位。

• 今日為第三季「三巫日」，數兆美元衍生品合約集中到期，導致盤中波動顯著放大。

• 市場在高波動環境中出現跨資產資金重新調配，科技股成為主要資金流入方向。

• 半導體族群在三巫日震盪中逆勢走強，英特爾、AMD、美光均大漲5%以上。

• 三巫日通常伴隨尾盤成交量放大與不規則價格波動，為短線操作帶來額外風險。

• 機構投資人在三巫日後通常需要重新建立避險部位，下週初市場走向值得密切觀察。

個股

英特爾、AMD與ARM強彈，半導體設計股全面反攻

今日半導體設計股全線強漲，英特爾單日急彈7.67%，AMD漲6.36%，Arm Holdings飆升8.57%，Super Micro Computer更大漲9.50%。美光(MU)漲5.50%，Marvell漲4.81%。市場在高利率壓力下，仍選擇大力押注AI晶片需求長線成長邏輯，資金向設計端與記憶體端集中，反映市場對AI資本支出週期持續的信心未因升息而動搖。

• SMCI大漲9.50%，Arm Holdings飆升8.57%，為今日個股漲幅前二名。

• 英特爾急彈7.67%，顯示市場對其AI加速晶片布局重新給予評價。

• AMD漲6.36%，美光漲5.50%，AI伺服器與記憶體需求預期持續支撐股價。

• 台積電ADR(TSM)漲3.00%，輝達(NVDA)漲2.54%，博通(AVGO)漲2.29%，龍頭股同步跟漲。

• 設備股AMAT僅漲0.49%、Lam Research幾近平盤，顯示資金選擇性集中於設計端而非設備端。

放大鏡觀點

升息環境中AI晶片仍是資金壓注主線，但估值壓力不可輕忽

今天最值得關注的訊號，是市場在10年債息再破5%、聯準會剛完成升息的雙重壓力下，半導體族群不但沒有補跌，反而逆勢急拉，英特爾、AMD、ARM、美光全線大漲。這說明市場當前的主導邏輯是：AI硬體需求週期的確定性，高過了升息對估值的短期殺傷力。然而投資人需要清醒認識到，高殖利率環境下科技股的本益比空間已被大幅壓縮，若後續就業或通膨數據持續偏強、聯準會再度升息，目前的樂觀情緒可能面臨急速修正。追漲前須確認量能支撐，並設好停損區間。

三巫日後需警惕空倉回補效應消退，高利率壓力仍在

今日三巫日帶來的衍生品到期潮，部分漲幅可能來自空方被迫回補或選擇權造市商的Delta對沖，並非純粹的基本面買盤。三巫日結束後，下週市場可能需要重新檢視基本面支撐是否紮實。當前最大的市場風險在於：聯準會聲明暗示年底前可能再度升息，若10年債息在5%以上持續走高，科技股高估值族群（尤其本益比超過50倍的AI題材股）將面臨更大的修正壓力；若殖利率高峰形成且通膨開始回落，則科技股可望迎來估值修復機會。兩種情境目前均未明朗，市場需以更高的謹慎度因應。

下週關注Fed官員表態與通膨數據，AI財報週是關鍵驗證點

展望下週，總經面關注聯準會官員的公開講話是否繼續強化鷹派立場，以及任何新出爐的通膨或就業相關數據；財報面則持續追蹤AI基礎建設相關企業的資本支出指引，任何大型雲端或半導體廠商的指引若超出市場預期，可能帶動本波漲勢延續；反之，若企業下修AI需求展望或聯準會官員加碼鷹派表態，投資人需留意市場從進攻轉向防禦的速度可能比預期更快，尤其三巫日後的下週初，流動性調整期間波動風險不容低估。

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