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🔸台燿(6274) 股價走強，盤面聚焦高階CCL需求
台燿(6274)盤中報價1435元，上漲4.74%，股價維持偏強格局，盤面焦點集中在高階銅箔基板需求延續及AI、高速通訊相關規格升級帶來的成長想像。市場關注800G與1.6T交換器用高階材料布局，以及厚銅CCL占營收比重的持續放大，作為本波評價與股價走勢的主要題材。19家機構預估今年每股賺34.41元，較去年成長約183.68%；17家預估明年再成長105.7%到70.78元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於19.36倍的前瞻本益比。
🔸台燿(6274) 技術面與籌碼面觀察
技術面上，近期多項RSI與KD週、日線偏多方排列，均線結構偏向多頭，股價維持在相對高檔區間震盪整理，延續中期走強格局。成交量長期維持在較高水準，顯示交易活絡，有利行情在回檔後維持動能。籌碼面方面，近一個月三大法人買賣超在買賣互見中震盪，外資時有偏多操作但投信偏向調節，主力近20日買賣超比例仍為負值，顯示高檔有換手壓力。後續留意股價在前波高點區間的量價表現，以及法人是否出現連續單邊買超，作為多方結構能否延續的關鍵訊號。
🔸台燿(6274) 公司業務與後續題材追蹤
台燿為台灣前三大銅箔基板廠，主要產品包括銅箔基板、黏合片與多層壓合板，主要應用在PCB與各類電子零組件，產業定位偏向電子–電子零組件中的關鍵材料供應商。近期月營收連續數月年增逾倍，8月年增率約132%，且多次創歷史新高，顯示高階材料與需求放量對營收有所支撐。產業面上，AI伺服器、高速交換器與PCIe 6.0等規格升級推動板層數走向30–40層以上，low-loss與更高等級材料占比提升，高階玻纖布與銅箔供給偏緊使價格維持支持。後續市場將持續關注800G與1.6T交換器、CPO與3.2T以上應用的放量節奏，以及公司在高階M8/M9等規格與厚銅CCL產能開出與認證進度，對營收與獲利成長的延續性影響。
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