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為了搶攻邊緣運算商機，高通(QCOM)正式宣佈推出針對裝置端人工智慧(AI)進行優化的全新 Android 智慧型手機晶片。這款被命名為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 的全新處理器，將採用台積電(TSM)先進的2奈米製程技術打造，並直接與蘋果(AAPL)的 A20 Pro 晶片展開激烈競爭。目前已知包含摩托羅拉、小米與中興通訊等品牌的高階旗艦手機，都將搭載這款最新晶片。
迎戰記憶體成本飆漲，智慧型手機市場轉向高階佈局
在高通(QCOM)發布新晶片之際，全球智慧型手機產業正因記憶體成本狂飆而面臨終端裝置價格上漲的壓力。根據研調機構 Counterpoint Research 的最新預測，2026年全球智慧型手機出貨量恐將大幅萎縮14%，並可能在2027年進一步下滑1%。為了應對整體市場萎縮的衝擊，手機製造商紛紛調整策略，將資源集中在鎖定具備較高消費能力客群的高階旗艦機種。
重新定義AI終端體驗，主打不依賴雲端的代理人模式
針對未來的手機應用場景，高通(QCOM)將搭載高階晶片的手機定位為「AI中心」，強調裝置具備在不依賴雲端連線的情況下，直接處理AI模型與生成內容的能力。高通執行長 Cristiano Amon 在發表會上明確指出，智慧型手機正在經歷重大轉型，將從傳統以手機功能為中心，全面跨入以AI代理人為核心的全新體驗。這項發展方向也與蘋果(AAPL)本月稍早將 iPhone 定位為「智慧個人中心」的策略不謀而合。
整合NPU與資安防護，支援300億參數AI模型運行
在硬體架構方面，新款晶片除了傳統的中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)外，還特別強化了神經處理單元(NPU)來處理常駐在背景運行的AI任務，並加入全新的資安防護機制來控制存取敏感數據。Google(GOOGL)平台與裝置負責人 Rick Osterloh 也特別現身站台，表示得益於該晶片的強大算力與感測器，Google 的 Gemini AI 將能精準理解使用者的當下情境。高通更強調，其旗艦級 Extreme 版本晶片甚至能在裝置端直接運行高達300億個參數的大型AI模型。
關於高通(QCOM)與最新股價表現
高通(QCOM)是一家致力於開發與授權無線技術，並專門為智慧型手機設計晶片的全球科技巨擘。公司的核心專利涵蓋 CDMA 與 OFDMA 等無線通訊標準技術，是建構 3G、4G 及 5G 網路的關鍵骨幹，幾乎所有無線裝置製造商皆須取得其智慧財產權授權。身為全球最大的無線晶片供應商，高通不僅為各大頂級手機品牌提供先進處理器與射頻前端模組，也將業務版圖延伸至車用電子與物聯網市場。在前一個交易日中，高通收盤價為 198.27 美元，上漲 4.04 美元，漲幅達 2.08%，單日成交量為 11,533,765 股，成交量較前一日減少 37.47%。
