🔸柏承(6141)股價走強，盤中資金聚焦光模塊題材

柏承(6141)盤中報價54.7元，漲幅約6.63%，股價延續近日強勢表現，盤面資金主要聚焦在新廠光模塊開發與高階HDI需求的未來成長空間。今天稍晚證交所安排重訊記者會，市場關注董事會重大決議內容，短線成為盤中追蹤焦點。估值部分，目前去年為虧損狀態，2家機構預估今年每股仍約虧1.83元；另有1家機構預估明年每股賺4.2元。以明年預估獲利計算，現價約反映12.21倍的前瞻本益比。

🔸柏承(6141)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，先前股價一度跌破周線與10日均線，短線結構轉弱，不過近期價位重新站上50元之上，屬於回到中段整理區間，後續要留意均線向上翻揚的續航力道。籌碼部分，9月中以來主力多次出現較大賣超，近20日主力買賣超比率仍偏負值，而三大法人則在10月初由連續買超轉為10月8日的賣超，顯示短線換手仍積極。後續觀察重點在於主力是否延續回補、以及法人買盤能否在重訊落地後重新回流。

🔸柏承(6141)公司業務與後續題材佈局

柏承主要從事印刷電路板製造，以半導體測試板及手機HDI板為營運核心，屬電子零組件族群。近幾個月月營收年增率介於約20%至近百%，且在4月至8月呈現多月創階段新高的走勢，反映新廠產能與訂單動能逐步放大。產業面受AI基礎設施帶動高階光模塊及mSAP製程需求，柏承將光模塊列為南通新廠開發重點，搭配手機板與相關高階HDI應用，有望成為中期成長主軸。後續市場將持續關注重訊記者會內容、新光模塊量產進度，以及營收高成長是否能逐步改善獲利結構。

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CMoney 研究員

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