🔸友威科(3580)盤中漲逾3%溫和走強

友威科(3580)盤中報價116.5元，漲幅約3.56%，股價延續高檔走強節奏。盤面焦點在市場持續關注其可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜設備，搭上先進封裝與面板產業升級題材，成為族群中資金追逐標的之一。近期低軌衛星與AI封裝供應鏈熱度不減，也為相關設備商提供想像空間。估值部分，1家機構預估今年每股賺1.52元，較去年減少約21.65%。以這個預估獲利計算，目前股價相當於74.1倍的前瞻本益比。

🔸友威科(3580)技術面與籌碼面高檔偏多整理

技術面來看，股價已站穩周線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，MACD、RSI及週月KD指標同步維持偏多格局，搭配近20日股價漲幅明顯，顯示多方動能仍在延續。籌碼面部分，近一個月主力與外資多次偏向買超，最近一個交易日三大法人合計買超逾600張，主力單日買超亦明顯，顯示資金仍集中於多方。後續可觀察股價在110元以上高檔區的量價變化，以及主力與外資買盤是否持續同步，作為趨勢延續的重要訊號。

🔸友威科(3580)公司業務與後續產業觀察

友威科(3580)主業聚焦真空濺鍍製程技術與鍍膜系統代工，產品涵蓋濺鍍、蝕刻與真空鍍膜服務，定位於其他電子與半導體設備供應鏈，有機會受惠先進封裝與面板產業升級帶來的設備需求。基本面上，2026年9月月營收年增約110%，且已創28個月新高，顯示近期接單與出貨動能升溫；8月亦維持雙位數年增與明顯月增，反映營收自年中波動後有回穩走強跡象。後續觀察重點在於公司FOPLP等先進封裝相關設備滲透率、歐亞市場拓展進度，以及AI與電動車帶動的整體半導體設備需求能否持續，對營收與訂單能見度的延續效果。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。