【11:31 即時新聞】金像電(2368)盤中走強,伺服器PCB題材續成焦點

CMoney 研究員

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  • 2026-10-14 11:31
  • 更新:2026-10-14 11:31

【11:31 即時新聞】金像電(2368)盤中走強,伺服器PCB題材續成焦點

🔸金像電(2368)盤中勁揚,伺服器PCB題材受關注

金像電(2368)盤中報價1255元,上漲7.26%,在近期電子股震盪下股價表現相對走強,盤面焦點主要圍繞其伺服器用PCB龍頭地位與AI伺服器相關板材需求延續,搭配今年以來營收明顯成長,帶動市場對後續成長性的關注。近期月營收自5月至9月多次創高,9月雖月減10.25%,但年增仍有55.46%,顯示伺服器與高階板材需求維持熱度。11家機構預估今年每股賺39.84元,較去年成長約104.62%;10家預估明年再成長70.2%到67.81元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於17.25倍的前瞻本益比。


🔸金像電(2368)技術面與籌碼面觀察

技術面來看,金像電股價近期維持在月線與季線上方,屬於中期偏多格局,短線則在10日均線一帶震盪整理,MACD維持在零軸之上、週KD向上,顯示中期動能尚未遭到破壞。從近月成交量觀察,量能維持在千張以上水準,配合60日周轉率偏高,顯示短線換手頻率快,有利多方籌碼持續重整。籌碼面部分,投信9月以來持續偏向買超,近期三大法人雖有天期調節,但10月上旬仍能見到投信與官股買盤支撐;主力籌碼近20日雖偏向小幅賣超,但股價仍守在法人與主力成本線之上。後續可留意股價在月線與前一波高點區間的整理結果,若量縮守穩有利多方延續攻勢。

【11:31 即時新聞】金像電(2368)盤中走強,伺服器PCB題材續成焦點


🔸金像電(2368)公司業務與後續題材觀察

金像電主營雙層與多層印刷電路板製造加工,定位為全球伺服器用PCB龍頭,產品涵蓋各類電腦、電子、通訊與資訊設備相關板材。產業面受AI與雲端資本支出推升,ASIC/GPU伺服器與網通板材需求向高層數、高階HLC與HDI融合發展,高階板材帶動ASP與毛利率提升,雲端與AI伺服器用PCB在2024-2026年呈現明顯成長。營運數據部分,5至8月月營收多次創歷史新高,9月年增55.46%、雖月減10.25%,整體仍延續高成長軌道。後續觀察重點在於公司伺服器與高階網通板產能擴張進度、AI與雲端客戶新品導入節奏,以及高階板材供給瓶頸是否緩解,對營收與獲利結構的持續影響。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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