近日多家法人發布報告，針對京元電子(2449)後市展望提出解析。儘管近期面臨短期逆風，且市場評估第四季 GPU 測試需求成長可能稍有放緩，但法人普遍看好其營運將於 2027 年迎來強勁成長，並調升長線獲利預估，預期 2027 年每股稅後盈餘（EPS）有望上看 15.06 元。

法人指出，京元電子(2449)未來的核心成長動能主要來自以下幾個面向：

1. AI與HPC需求續強：公司不僅維持在輝達（Nvidia）測試領域的高市占率，其預付款機制更強化了長線營運能見度。同時，HPC 新品放量與採用液冷預燒爐，預期將有效帶動測試單價提升。
2. 新技術與市占擴張：公司有望增加在主要客戶 TPU 的市占率，目前已與客戶展開下世代晶片搭配預燒爐的討論，展現技術前瞻性。
3. 產能與海外佈局：年底針對 CPU、網通客戶擴充的產能，預計自 2027 年第一季起可完整貢獻營收；此外，美國測試據點的拓展，也有助於吸引更多在地客戶訂單。

不過法人也提醒，在產能快速擴張的同時，投資人仍須留意相關成本增加對短期毛利率表現的影響。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著半導體高階測試需求持續升溫，封測族群近期表現受到市場關注，目前盤面上多檔概念股挾帶量能展現上攻氣勢，顯示資金持續在相關族群中輪動尋找機會。

精材(3374)

專注於晶圓級封裝及光學感測元件封測服務。今日目前股價強勢大漲逾 9%，盤中買盤極為積極，大戶呈現顯著買超，帶動量能急速放大，短線多頭氣盛。

欣銓(3264)

為國內重要記憶體與邏輯 IC 測試大廠。目前股價勁揚逾 7%，伴隨超過兩萬張的成交量，盤中大單湧入跡象明顯，顯示市場資金正積極佈局。

頎邦(6147)

全球驅動 IC 封測領導廠商。今日目前股價上漲逾 5%，盤中買盤力道強勁，大單買賣差額呈現正向挹注，股價在量能推升下表現穩健。

矽格(6257)

提供各類 IC 測試與封裝服務，近年積極佈局車用與網通領域。目前股價漲幅突破 4%，盤中量能溫和放大，大戶資金持續進駐，走勢相對有撐。

日月光投控(3711)

全球半導體封測龍頭，具備高階封裝技術領先優勢。今日目前股價上漲逾 3%，作為族群指標股，雖然股本較大，但盤中依然吸引穩健買盤進駐，發揮穩住族群軍心的作用。

整體而言，京元電子(2449)在 AI 晶片測試需求支撐下，長線營運能見度明確，而盤面上封測族群亦在資金輪動下表現亮眼。投資人後續可持續關注各家封測廠在 HPC、液冷測試等先進領域的產能開出進度，同時留意資本支出擴張對營運成本的潛在影響，以作為中長線決策的評估依據。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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