
🔸電子上游-晶圓材料族群下跌,矽晶圓與化合物半導體成重災區
今日晶圓材料族群遭逢強烈賣壓,類股重挫 8.10%。權值指標環球晶大跌 8.35%,台勝科更挫落 8.24%,合晶、嘉晶與 IET-KY 跌幅也全面超過 7%,整體盤面呈現殺聲隆隆的弱勢格局。
🔸庫存去化雜音再起與國際半導體需求疲弱
主因近期終端市場復甦力道不如預期,供應鏈庫存去化速度受阻,加上市場擔憂半導體上游原料報價鬆動,引發法人與實戶在盤中進行調節,導致多檔個股帶量跌破短期均線。
🔸短線技術面偏弱,保守應對籌碼鬆動
從盤面結構來看,短線賣壓尚未完全宣洩,族群整體技術面翻弱。操作上建議先看籌碼沉澱狀況,切勿輕易左側抄底,應靜待量縮止穩或法人買盤回神後再行評估。
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