精材(3374)

3374 精材：穩定營運中迎來升勢，股價漲幅達5.69% 精材（3374）以3D堆疊晶圓級封裝為主的公司，報價213.5元，今日盤中漲幅達5.69%。根據券商報告，臺積電為其最大股東，持股41%。精材的營運受惠於客製化專案及即將到來的產業旺季，尤其是3D感測元件及12吋晶圓測試需求將有明顯回升。

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布11月 合併營收5.94億元，為近6個月以來新低，MoM -11.81%、YoY +3.04%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期；累計2024年1月至11月營收約65.19億，較去年同期 YoY +11.47%。法人機構平均預估年度稅後純益15.8

精材(3374)今日僅群益證券發布績效評等報告，評價為中立，目標價為190元。預估 2024年度營收約71.83億元、EPS約6.09元；預估2025年度營約109.81億元、EPS約8.68元。想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！https://chipk.page.l

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布10月 合併營收6.74億元，為近4個月以來新低，MoM -3.33%、YoY +0.91%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期；累計2024年1月至10月營收約59.25億，較去年同期 YoY +12.39%。法人機構平均預估年度稅後純益15.81

昨日台股盤勢整理
昨(7)日台股大盤在前一日美股指數收紅下，無懼川普當選恐課徵晶片關稅一事，加權指數開低走高上漲191.44點(+0.82%)至23408.82點，櫃買指數同步強勢上漲2.49點(+0.94%)至267.58點。美國總統大選塵埃落定，市場持續交易川普概念股。石化能源因川普政策上

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3374精材：3D堆疊晶圓封裝領域的前景看好 精材（3374）今日股價上漲6.18%，報價223.5元，受惠於臺積電持股41%的堅實後盾。根據最近的研究報告，精材專注於3D堆疊晶圓級封裝，隨著產業在第3季進入傳統旺季，需求回暖，特別是在新手機備貨季節到來時，營收預期將有顯著增長。儘管前半年面臨挑

權王領軍金融助攻，加權大漲433點
由資金面來看，昨(17)日美元指數終場收漲0.24%，突破年線，維持「失守月線前不利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(17)日收漲9.79%，向上跳空突破9/26、7/11前高，順利創下新高，維持「失守月線前有利為加權底部架構支撐」的看法，日經

等待權王法說，加權量縮小漲42點
由資金面來看，昨(16)日美元指數終場收漲0.09%，突破半年線，由於月線跟上，將「失守季線前不利於新台幣多方」看法上調至失守月線前不利新台幣多方，而市場關注的台積電ADR，昨(16)日收漲0.19%，未能搶回9/26前高，維持「失守月線前有利為加權底部架構支

3374 精材：迎接需求高峰，股價上漲5.59%解析 精材（3374）目前股價236元，漲幅5.59%。作為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，精材主要業務依賴臺積電，且臺積電是其最大股東，持股達41%。近期隨著即將進入第二季手機備貨旺季，最新研究報告指出3D感測元件的封裝需求逐步攀升，預期整體影像感測