頎邦(6147)

頎邦(6147)近日盤中表現強勢，股價一舉衝上漲停價106.0元，成交量放大至逾1.7萬張，近5日漲幅表現優於大盤。從籌碼面觀察，近期投信積極買超逾1.8萬張，成為支撐股價的重要力量，有效消化外資賣壓。針對頎邦(6147)的後市營運，市場機構提出以下關注焦點：營運展望：驅動IC相關業務目前佔整體營收

近期頎邦(6147)在盤中表現強勢，股價一度拉升至漲停價106.0元，成交量放大逾1.7萬張，引發市場關注。法人機構指出，目前驅動IC業務佔該公司整體營收約60%至70%，市場需求維持平穩。受惠於韓國晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣的轉單效應，其COF及COG封裝正進行認證，預期將於2026年下半年進

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中攻上漲停鎖在106元頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅來到9.84%，報價106元，亮燈漲停，買盤積極承接。今日走強主因在於市場延續對LCD驅動IC封裝龍頭的評價修復行情，加上非驅動IC產品線如RF、RFID與LPO等成長想像，帶動資金持續追價。基本面部分，近日公佈

全球顯示器驅動IC封測領導廠頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，受惠於低基期轉機題材發酵，股價在三個月內累計飆漲逾六成，近日盤中更一度拉升至漲停價98.7元，單日成交量甚至爆出逾10萬張。法人分析指出，市場對頎邦(6147)的重新評價，主要來自以下營運動能：高階封測應用成長：公司積極擴張矽光子相

頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，四月上旬伴隨大單湧入，盤中一度觸及漲停價98.7元。市場焦點已從傳統顯示器驅動IC業務，轉向低基期轉機與新應用題材。根據近期市場評估，頎邦今年全年營收有望達成5%至10%的成長，其營運與市場佈局具備以下重點：非驅動IC業務成長：涵蓋RF、RFID與線性驅動可插

🔸頎邦(6147)股價上漲，亮燈漲停98.7元多頭火力延續頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅達9.91%，報98.7元，攻上漲停。今日買盤延續先前強勢走勢，主因在於市場持續圍繞驅動IC封裝龍頭地位與AI、顯示器相關需求回溫預期，加上先進封裝與光通訊供應鏈題材加溫，資金加速追價。輔因則來自前一交易日

半導體封測大廠頎邦(6147)近日股價呈現劇烈震盪，先前盤中一度大漲7.74%來到90.5元，漲幅表現優於大盤；然而最新盤中速報顯示，股價急跌3.34%報86.6元，成交量顯著放大至39,709張。籌碼面觀察，近期外資偏向逢高調節，但投信與自營商呈現買超，融資餘額亦有增加跡象，顯示多空交戰激烈。法人

近日頎邦(6147)股價波動劇烈，盤中一度大漲7.74%至90.5元，隨後又見急跌逾3%至86.6元，成交量顯著放大。針對頎邦(6147)後續營運展望，法人分析指出具備以下重點：驅動IC市佔提升：該業務目前佔營收約六至七成，受惠韓國產能回流台灣趨勢，相關封裝產能未來有望逐步量產。非驅動IC拓展：射頻

近期頎邦(6147)股價波動劇烈，盤中曾大漲至90.5元，隨後急跌至86.6元並爆出近4萬張大量。展望後市，機構評估其驅動IC業務佔比約六至七成，受惠相關產能逐步回流台灣，COF及COG封裝市佔率有望提升，預計2026年下半進入量產。同時積極拓展非驅動IC產品線：RF領域新產品陸續驗證中RFID業務

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中強彈逾7%直逼九字頭頎邦(6147)盤中上漲7.02%，暫報89.9元，延續近期強勢走多格局。買盤主軸仍圍繞驅動IC封測龍頭與非驅動IC產品佈局題材，包括RF、RFID及LPO光通訊等新領域被視為中長線成長動能，市場預期2026年起在韓系訂單迴流與新產品放量下，獲利