半導體封測大廠頎邦(6147)於7月23日發布重大訊息,證實法務部調查局至公司執行搜索調查。針對此突發事件,公司第一時間聲明已全力配合檢調單位釐清真相,並強調目前營運維持正常,對整體財務業務並無重大影響。然而,不確定性仍引發市場劇烈反應,以下為近期頎邦(6147)的市場焦點:營運與財務現況:公司重申
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🔸頎邦(6147)股價上漲,亮燈漲停至190元、漲幅9.83%頎邦(6147)盤中股價亮燈漲停,報價來到190元,漲幅9.83%,在近期修正後出現明顯的強勢反彈。今日走強主因仍圍繞在矽光子(SiPh)與高階金凸塊切入光通訊與AI供應鏈的成長題材,加上今年以來股價大漲後經過連續回檔,評價壓力部分消化
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測 族群急殺,AI漲多修正壓力浮現
今日電子上游-IC-封測類股遭遇空方襲擊,盤中重挫逾7%,主要權值股如日月光投控、京元電子、欣銓、聯鈞等跌幅均深,甚至觸及跌停。觀察盤面,整體半導體產業近期在AI題材帶動下漲幅不小,累積豐厚獲利,今日電子股普遍拉回,顯示市場對高基期個股
🔸頎邦(6147)股價上漲,攻上漲停204.5元、漲幅9.95%,資金迴流SiPh與封測強勢題材09:52訊號顯示,頎邦(6147)股價攻上漲停,報價204.5元、漲幅9.95%,盤面明顯強於大盤。短線在前期劇烈修正後,買盤重新鎖定SiPh光通訊與高階封測供應鏈,市場聚焦其在金凸塊、SiPh相關後
繼續閱讀...🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中漲幅9.77%至219元,AI矽光與金凸塊成焦點頎邦(6147)盤中股價上漲,現價來到219元,漲幅9.77%,接近亮燈漲停邊緣,短線買盤明顯迴流。今日走強主因在於市場持續聚焦AI基建與矽光子題材,頎邦切入SiPh金凸塊及光通訊晶片封測供應鏈,被視為AI傳輸端受惠股
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測族群今日重挫,大型權值股壓力浮現
封測族群今日盤中表現疲軟,類股跌幅高達4.55%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%領跌,以及京元電子同步下挫逾5%的拖累。這波跌勢明顯,顯示市場獲利了結賣壓沉重,在缺乏有效買盤承接下,多數個股紛紛走低。儘管聯鈞、訊芯-KY等少數個股逆
🔸電子上游-IC-封測族群上漲,封測股動能噴發,領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛,整體漲幅高達3.72%。其中,南茂大漲近8%,龍頭日月光投控也飆升逾7%,京元電子、力成等同步走高,顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升,加上AI、HPC帶動CoWoS
🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱,資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳,族群指數下跌3.01%,權值股如日月光投控(-3.83%)、南茂(-6.31%)及頎邦(-5.62%)跌幅尤其顯著,成為拖累盤勢的主因。觀察盤面,部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結,加上市
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