精材(3374)

▲歐美盤勢回顧：【美股盤勢分析】超微財測樂觀，盤後飆逾7%！(2024.07.31)
(圖片來源:CMoney)

台股盤前重點整理
▲盤勢回顧&建議
昨(30)日台股加權指數一開盤震盪下殺，最低至21833.85點，盤中在多族群回神下帶動指數走高，加權指數終

盤後素懶 2024/7/30

**當日焦點**

大盤當日走勢：
大盤反彈，macd綠柱減少，櫃買反彈，macd綠柱增加。

金融熄火，電傳回神，加權上探季線
由資金面來看，昨(29)日美元指數終場收漲0.23%，技術面收復年線，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(29)日終場收跌1.19%，尚未收復5日線，日經今(30)日開低震盪嚐試收復5日線，韓股今(30)日開低持續於季線附近

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)5日 10日間整理等待18日法說，IC設計聯發科(2454)跌破均線、創意

股票代號3374：精材 - 營運展望與股價表現解析 精材是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要業務包括晶圓級封裝、晶圓測試及後護層封裝。臺積電是其最大股東兼主要客戶，佔營收比重70%以上。然而，受3D感測元件封裝需求減少等因素影響，預估上半年營收持平。然而，2025年出貨量有望大幅成長，公司研判

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▲盤勢分析&建議：【美股盤勢分析】安森美暴漲逾11%，超級財報陸續揭曉！(2024.07.30)
(圖片來源:CMoney)

台股盤前重點整理

精材（3374）：營運低點過境，2024年穩定回溫 精材為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要客戶為臺積電，涵蓋晶圓級封裝業務、晶圓測試業務等。近期因製程改善，預估2024年EPS為5.23元，營收低點預計於1Q24，預估2Q24緩步回溫。投資建議為Neutral。2025年新廠落成後，預期營運及E

電子失神，加權24,000大關得而復失
由資金面來看，昨(11)日美元指數終場收跌0.51%，維持搶回月線前有利新台幣多方看法，而市場關注的台積電ADR，昨(11)日終場收跌3.43%，創高後熄火失守5日線，日經、韓股今(12)早盤皆開低失守5日線，加權早盤電、金、傳三方開低，電子壓盤，資金轉

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▲盤勢分析&建議：【美股盤勢分析】CPI數據降溫，科技股卻漆黑一片？(2024.07.12)
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台股盤前重點整理

電、金齊攻加權續創新高
由資金面來看，昨(10)日美元指數終場收跌0.11%，搶回月線前有利新台幣多方，而市場關注的台積電ADR，昨(10)日終場收漲3.54%，沿5日線向上攻高態勢未變，日經、韓股今(11)早盤皆向上跳空開高後落入震盪，加權早盤電、金、傳三方開高，電子隨台積電(2330)走強