先進封裝

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群盤中走高，AI 題材點燃市場預期
今日玻璃基板 E-Core Sys. 族群整體表現亮眼，類股漲幅達 2.85%，主要受惠於 AI 伺服器對先進封裝技術的強勁需求，市場預期玻璃基板將成為關鍵材料。盤中盟立（9.90%）、群翊（6.76%）與鈦昇（4.9

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🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走跌，大盤修正壓力與個股表現分歧。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體表現疲軟，類股跌幅達到4.36%，主要受權值股日月光投控重挫5.64%拖累。儘管產業龍頭拉回明顯，但部分個股如群創仍逆勢上漲2.16%、鑫科小漲0.16%，顯示族群內部表現出現分歧。這波回檔

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

2026-0830產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：Nvidia釋出明年營收年增7成驚艷展望，高科技版塊齊歡呼！FED主席Warsh放鷹，9月升息風險驟升三大指數全面收黑！本週因Nvidia釋出明年強勁的營收成長，帶動科技族群持續上漲。週五因Fed主席Warsh對通膨釋出「偏鷹」訊號，帶動市場大幅提高

🔸銅箔族群上漲，受惠電子景氣回溫與AI應用發酵。
今日台股盤面焦點之一，銅箔類股表現亮眼，盤中整體漲幅超過5%，其中指標股金居更是攻上5.67%，展現強勁動能。觀察主要原因，市場樂觀預期電子產業景氣正逐步回溫，加上AI伺服器、高效運算等新興應用，對高階銅箔基板(CCL)乃至於銅箔的需求量持續

台股今（26）日最大的訊號，不只是大漲 663點、重新站上45,800點，而是「量能放大＋三大法人全面買超＋AI與非AI題材同步輪動」。加權指數早盤開低後迅速翻紅走高，終場大漲 663.16點、漲幅1.47%，收在 45,832.62點，成交量進一步放大至 8,042.49億元。相較前一交易日成交量

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