弘塑(3131)

2026年8月29日，英特爾財務長David Zinsner在德意志銀行科技大會上說了一句話，讓整個半導體業界同時停下來：「這是我們自22奈米以來從未見過的表現。」他說的是英特爾14A製程的缺陷密度改善進度，不只達標，而是超越公司原先設定的目標曲線。22奈米是2012年英特爾最輝煌的年代，Zinsn

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，多數個股承壓
今日半導體設備族群普遍承壓，整體類股下跌5.52%，顯示市場獲利了結賣壓沉重。多數個股如鴻勁、竑騰、長廣跌幅明顯，反應投資人對設備廠短期展望的謹慎態度，也可能是對近期漲多的類股進行調節。僅少數如瑞耘逆勢收紅，其餘指標股如弘塑、辛耘也難敵賣壓

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中亮燈漲停表態弘塑(3131)今日股價漲幅來到9.96%，盤中報價2485元，攻上漲停板，買盤積極追價。盤面資金明顯迴流先進封裝與半導體裝置族群，市場聚焦AI/HPC帶動2.5D/3D封裝投資擴張，以及公司積極佈局鍵合與濕製程設備的題材，再加上近期營收維持高成長軌道，

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨

🔸弘塑(3131)股價上漲，漲幅6.9%、報價2555元，營收成長與先進封裝題材推升買盤迴流弘塑(3131)盤中股價上漲6.9%，最新報價2555元，早盤明顯有資金回補，推升股價反彈。主因在於7月營收約7.93億元、月增逾兩成、年增逾四成，連續數月維持成長軌道，市場對先進封裝濕製程設備訂單能見度提

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

🔸弘塑(3131)股價上漲，漲停9.98%報2370元弘塑(3131)盤中股價亮燈漲停，漲幅9.98%，報價2370元，在近期重挫後出現明顯反彈買盤。主因來自市場對先進封裝與半導體濕製程設備長線需求的信心仍在，相關族群於大盤劇烈波動後出現技術性強彈。輔因則是前幾日連續殺多、融資與主力籌碼偏空，短線